[实用新型]衬垫及晶片抛光工装

说明书

本实用新型提供一种衬垫及晶片抛光工装，涉及抛光技术领域。一种衬垫，用于抛光。衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层。第一缓冲层和第二缓冲层之间设置有纤维板，且第一缓冲层和第二缓冲层均与纤维板连接。对陶瓷、蓝宝石、玻璃等各类材质进行抛光时，均可使用该衬垫将抛光工装上的陶瓷盘与压力盘间隔开来。第一缓冲层和第二缓冲层能够缓冲减压，并能够减少陶瓷盘的磨损，从而有利于控制产品抛光品质。纤维板强度较高，能够承受较大的压力，避免衬垫由于压力过高而造成损坏。本实用新型还提供一种晶片抛光工装，包括上述衬垫。陶瓷盘的良好保护，使得产品的抛光精度更好，也更易于控制产品的抛光品质。

技术领域

本实用新型涉及抛光技术领域，具体而言，涉及一种衬垫及晶片抛光工装。

背景技术

化学机械抛光技术是石英晶片表面加工的关键技术之一，在大尺寸裸石英晶片、集成电路用超薄硅单石英晶片、LED用蓝宝石衬底石英晶片等的表面抛光工艺中得到广泛应用。

目前，在晶片抛光过程中，一般将抛光设备上的压力盘与打磨用的陶瓷盘直接接触，使陶瓷盘对其下方的晶片进行打磨。该种安装方式下，陶瓷盘极易磨损，导致陶瓷盘加工出的晶片不良率高，晶片的厚度和晶片厚度误差不稳定。同时，陶瓷盘由于长期与压力盘直接接触，陶瓷盘极易吸附在压力盘上，不易对陶瓷盘进行取换。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种衬垫，其能够使陶瓷盘更易进行取换，同时减缓抛光过程中陶瓷盘的磨损，提高产品抛光精度。

本实用新型的另一目的在于提供一种晶片抛光工装，其能够更好地控制晶片抛光品质。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种衬垫，用于抛光。衬垫包括相对设置的第一缓冲层和第二缓冲层。第一缓冲层和第二缓冲层之间设置有纤维板，且第一缓冲层和第二缓冲层均与纤维板连接。对陶瓷、蓝宝石、玻璃等各类材质进行抛光时，均可使用该衬垫将抛光工装上的陶瓷盘与压力盘间隔开来。第一缓冲层和第二缓冲层能够缓冲减压，并能够减少陶瓷盘的磨损，从而有利于控制产品抛光品质。纤维板强度较高，能够承受较大的压力，避免衬垫由于压力过高而造成损坏。

在本实用新型的一种实施例中，第一缓冲层的厚度为1-2毫米。第二缓冲层的厚度为1-2毫米。纤维板的厚度为1-3毫米。

在本实用新型的一种实施例中，第一缓冲层的厚度为1.5毫米。第二缓冲层的厚度为1.5毫米。纤维板的厚度为2毫米。衬垫厚度需要控制得较小，以保证产品加工精度，也方便衬垫的取换。衬垫太厚，将影响陶瓷盘与加工产品的接触，从而影响陶瓷盘的打磨抛光效果。

在本实用新型的一种实施例中，第一缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶。第二缓冲层的主要材料为聚氨酯和/或橡胶。

在本实用新型的一种实施例中，衬垫开设多个通孔。多个通孔均依次贯穿第一缓冲层、纤维板、第二缓冲层。通孔可以减少衬垫与陶瓷盘、压力盘的接触面积，从而减少衬垫与陶瓷盘、压力盘的摩擦，减缓陶瓷盘与压力盘的磨损。另一方面通孔可以作为通气孔。一定压力条件下，由于衬垫与陶瓷盘、压力盘紧密接触，打磨过程将产生气体。若不能将打磨过程产生的气体及时排出，将影响产品的抛光平整度。

在本实用新型的一种实施例中，多个通孔沿衬垫的径向和圆周方向间隔设置。

在本实用新型的一种实施例中，位于同一圆周方向上的通孔均匀间隔设置。

在本实用新型的一种实施例中，通孔的孔径为30-45毫米。

在本实用新型的一种实施例中，衬垫的平整度为0-5微米。衬垫的平整度将直接影响陶瓷盘对产品的打磨效果，因此，需要保证衬垫的平整度，从而提高产品的加工精度。

一种晶片抛光工装，包括上述任意一种衬垫。晶片抛光工装的陶瓷盘与压力盘通过衬垫连接。陶瓷盘与第一缓冲层相连，压力盘与第一缓冲层相连。