[实用新型]一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板

说明书

本实用新型提供一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板，其包括：压合成型的刚性层、半固化片、内覆盖膜、挠性层及外覆盖膜，所述外覆盖膜的边缘开窗露出所述挠性层形成供插接的金手指，所述金手指的外侧裸露，内侧设有所述内覆盖膜，所述内覆盖膜位于所述挠性层与所述刚性层之间，所述刚性层在所述内覆盖膜的内侧设有开盖区域，所述开盖区域内设有与所述金手指相对应的补强块，以对所述金手指补强，所述补强块的外侧周围设有覆型材料覆型压合于所述补强块，所述覆型材料的外侧面与所述刚性层的外侧面平齐。本实用新型之刚挠板成品良率、提高可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板。

背景技术

刚挠结合板是将薄层的挠性层和刚性层结合的电路板。刚挠结合板改变了传统平面式的设计概念，扩大到了立体的三维空间概念，性能更强，稳定性更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化空间。由于刚挠结合板本身兼具刚性层和挠性层，具有可弯曲性和可折叠的特点，提高了连接可靠度的同时还减轻了重量，整体体积得到相应减小，在许多领域都得到广泛的应用，包括航空航天、先进医疗设备，数码相机等。

目前，刚挠结合板的制作通常是借助刚性板的常规制作流程，采用填充法加工工艺，将产品动态弯折纯挠性区域上的半固化片进行铣空再压合，后期经过刚性板开盖实现挠性层的外露，从而实现刚挠板的生产。外层挠性结构在刚挠板制作当中属于极高难度的一种，根据传统刚挠板制作方法会造成挠性板面下凹的可能，导致挠性外层线路制作困难。

金手指是PCB板上用于插接连接各种仪器的位置，为保证使用，需具备一定的硬度和强度。挠性板本身材质较软，冲击强度差，金手指设置在挠性区域，无法直接使用。对于外层挠性金手指结构的刚挠结合板，金手指进行补强实现功能性使用，一般采用PI(聚酰亚胺)、FR4(环氧树脂板)或者钢片进行补强。根据传统刚挠结合板制作方式，直接在挠性层进行补强会造成板面凸起，压合时受压不均匀，直接造成板面平整度不一，导致外层线路的制作受阻等问题出现。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型提供一种提升成品良率、提高可靠性的外层挠性金手指带补强结构的刚挠板及其加工方法。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板，包括压合成型的刚性层、半固化片、内覆盖膜、挠性层及外覆盖膜，所述外覆盖膜的边缘开窗露出所述挠性层形成供插接的金手指，所述金手指的外侧裸露，内侧设有所述内覆盖膜，所述内覆盖膜位于所述挠性层于所述刚性层之间，所述刚性层在所述内覆盖膜的内侧设有开盖区域，所述开盖区域内设有与所述金手指相对应的补强块，以对所述金手指补强，所述补强块的外侧周围设有覆型材料覆型压合于所述补强块，所述覆型材料的外侧面与所述刚性层的外侧面平齐。

进一步，所述内覆盖膜的厚度与所述半固化片的厚度相同，所述补强块贴于所述内覆盖膜靠近所述刚性层的侧面上。

进一步，所述内覆盖膜的厚度小于所述半固化片的厚度，在所述内覆盖膜与所述刚性层之间设置填充材料。

进一步，所述补强块的材料为PI或FR-4或钢片。

进一步，所述覆型材料为聚四氟乙烯。

一种基于上述外层挠性金手指带补强结构的刚挠板的加工方法，包括：

步骤一：将所述刚性层、所述半固化片、所述内覆盖膜、所述挠性层及所述外覆盖膜压合成型；

步骤二：在所述外覆盖膜的边缘开窗，露出所述挠性层形成所述金手指，在所述刚性层上所述金手指的内侧开盖形成所述开盖区域；

步骤三：在所述开盖区域内贴上可对所述金手指补强的补强块，所述补强块与所述金手指位置相对应；