[实用新型]用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装

说明书

本实用新型公开了一种用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装，本工装包括底板、支架、四根定位销钉、翻板、翻转把手、丝网和刮板，四根定位销钉间隔垂直设于底板顶面并且位置与薄膜电容模块的安装孔位置匹配，支架垂直设于底板一侧，翻板中部设有矩形孔并且一端通过翻转铰链连接支架顶端，丝网设于翻板的矩形孔内，翻转把手设于翻板侧面，刮板位于丝网表面用于涂覆导热硅脂。本工装克服了传统导热硅脂手动涂覆的缺陷，确保了涂覆区域及涂层的均匀，提高了涂覆质量及效率，避免了导热硅脂的浪费，有效保证了薄膜电容模块的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及一种用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装。

背景技术

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，其可广泛涂覆于各种电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用并具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。现有的薄膜电容模块底面涂覆导热硅脂大多采用人工手动涂覆，将导热硅脂挤出，涂覆于薄膜电容模块底面，然后采用手指随意刮平，该方式导致导热硅脂涂覆的位置区域不统一、厚度不均匀、工艺参数不稳定，影响薄膜电容模块的散热效果，且导热硅脂浪费严重，涂覆效率低下。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装，本工装克服了传统导热硅脂手动涂覆的缺陷，确保了涂覆区域及涂层的均匀，提高了涂覆质量及效率，避免了导热硅脂的浪费，有效保证了薄膜电容模块的散热效果。

为解决上述技术问题，本实用新型用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装包括底板、支架、四根定位销钉、翻板、翻转把手、丝网和刮板，所述四根定位销钉间隔垂直设于所述底板顶面并且位置与薄膜电容模块的安装孔位置匹配，所述支架垂直设于所述底板一侧，所述翻板中部设有矩形孔并且一端通过翻转铰链连接所述支架顶端，所述丝网设于所述翻板的矩形孔内，所述翻转把手设于所述翻板侧面，所述刮板位于所述丝网表面用于涂覆导热硅脂。

进一步，所述翻板的矩形孔周边设有限位槽，所述刮板的宽度与相向两根限位槽的间距匹配。

进一步，本工装还包括搬运把手，所述搬运把手设于所述底板顶面的两端。

进一步，所述底板四角分别开设长腰孔。

由于本实用新型用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装采用了上述技术方案，即本工装包括底板、支架、四根定位销钉、翻板、翻转把手、丝网和刮板，四根定位销钉间隔垂直设于底板顶面并且位置与薄膜电容模块的安装孔位置匹配，支架垂直设于底板一侧，翻板中部设有矩形孔并且一端通过翻转铰链连接支架顶端，丝网设于翻板的矩形孔内，翻转把手设于翻板侧面，刮板位于丝网表面用于涂覆导热硅脂。本工装克服了传统导热硅脂手动涂覆的缺陷，确保了涂覆区域及涂层的均匀，提高了涂覆质量及效率，避免了导热硅脂的浪费，有效保证了薄膜电容模块的散热效果。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明：

图1为本实用新型用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装结构示意图。

具体实施方式

实施例如图1所示，本实用新型用于薄膜电容模块涂覆导热硅脂的工装包括底板1、支架2、四根定位销钉3、翻板4、翻转把手5、丝网6和刮板7，所述四根定位销钉3间隔垂直设于所述底板1顶面并且位置与薄膜电容模块的安装孔位置匹配，所述支架2垂直设于所述底板1一侧，所述翻板4中部设有矩形孔并且一端通过翻转铰链连接所述支架2顶端，所述丝网6设于所述翻板4的矩形孔内，所述翻转把手5设于所述翻板4侧面，所述刮板7位于所述丝网6表面用于涂覆导热硅脂。