[实用新型]一种太阳能硅片分片装卸装置有效
申请号: | 201721862730.8 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN207743238U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 谢毅;吴建忠;张强;程甫斌 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 谢建 |
地址: | 610225 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 升降结构 气压缸 固定板 接收板 伸缩杆 太阳能硅片 喷射装置 装卸装置 底座 本实用新型 接收器 托盘 对称设置 进行装置 两端对称 喷射器 装卸板 硅片 通孔 嵌入 | ||
本实用新型公开了一种太阳能硅片分片装卸装置,包括底座,底座的左右两端对称设置的喷射装置和接收装置,喷射装置包括第一升降结构和喷射器,第一升降结构包括第一气压缸、第一伸缩杆、第一固定板以及托盘;接收装置包括第二升降结构和接收器,第二升降结构包括第二气压缸、第二伸缩杆、第二固定板和接收板,接收板通过第二伸缩杆与第二气压缸连接,第二固定板对称设置在第二气压缸的前后两端,接收板上沿水平位置设置有多根凹槽,相邻两根凹槽之间设置有多个通孔,凹槽上活动嵌入有装卸板。解决了现有技术中对缺乏对分离出来的硅片及时进行装置的设备、实用性较差的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及太阳能切割硅片在水中逐片分离的技术领域,尤其涉及一种太阳能硅片分片装卸装置。
背景技术
硅片加工是光伏产业中的关键工序,影响光伏组件的质量和成本。切片后得到的硅片层叠在一起,需要分片后插入硅片承载盒中进行运输,然后投入超声波清洗机清。硅棒切片后的硅片上粘有硅片切削液,硅片与硅片之间既有表面张力作用又有切削液粘连作用;同时硅片非常薄,只有180-200微米,其力学特性是怕压易脆,如果受力不当,极易破损。太阳能硅片插片机需要在水中实现硅片的分离、吸片。在水中,硅片得到进一步清洗,降低了硅片之间的粘连作用。通过水力喷射作用,硅片与硅片之间产生分离力,可以实现硅片之间的逐片分离。
现有技术中的太阳能硅片分片装置仅适用于将硅片分片,且工作效率低,不够完善,而对分离出来的硅片进行装卸封装又是一大难题,现有技术中存在对这方面的缺失。
实用新型内容
基于以上技术问题,本实用新型提供了一种太阳能硅片分片装卸装置,解决了现有技术中对缺乏对分离出来的硅片及时进行装置的设备、实用性较差的技术问题。
为解决以上技术问题,本实用新型采用的技术方法如下:包括底座,底座的左右两端对称设置的喷射装置和接收装置,所述喷射装置包括第一升降结构和喷射器,所述第一升降结构包括第一气压缸、第一伸缩杆、第一固定板以及托盘,所述托盘通过第一伸缩杆与第一气压缸连接,所述第一固定板对称设置在第一气压缸的前后两端,所述喷射器通过直角连接板固定在第一固定板上。
所述接收装置包括第二升降结构和接收器,所述第二升降结构包括第二气压缸、第二伸缩杆、第二固定板和接收板,所述接收板通过第二伸缩杆与第二气压缸连接,所述第二固定板对称设置在第二气压缸的前后两端,所述接收器通过连接板固定在第二固定板上,所述接收板上沿水平位置设置有多根凹槽,相邻两根凹槽之间设置有多个通孔,所述凹槽上活动嵌入有装卸板。
进一步的,所述喷射器面向托盘的一面沿水平方向设置有多根喷管,所述喷管的下方沿水平方向设置有挡板。
进一步的,所述喷射器的内部设置有水泵,喷射器背向托盘的一面设置有第一防水电机和进水管,所述水泵与第一防水电机电连接。
进一步的,所述接收器面向接收板的一面设置有与所述通孔平行的进水孔,其背面设置有出水管和第二防水电机,所述接收器内设置有汲水装置,所述汲水装置与第二防水电机电连接。
进一步的,所述喷射器的水平位置高于接收器的水平位置。
进一步的,所述接收板的前后两端设置有滑槽,所述第二固定板上设置有与滑槽相匹配的滑板。
综上所述,由于采用了上述技术方案,本实用新型的有益效果是:
1.本实用新型中在现有技术的基础上增加了接收装置,可对分离出来的硅片进行单个装载,方便下一步的操作。
2.本实用新型中的第一气压缸精确控制第一伸缩杆上升的高度,一次上升的高度为一片硅片的厚度,喷射管正对表面上的硅片出水,冲力可使硅片向左运动从而和下面的硅片分离,喷射管下设置有挡板,防止其他的硅片受力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的