[实用新型]防水气压传感器

说明书

本实用新型提供一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有芯片和填充于所述芯片周围的防水胶，所述壳体内侧壁区域设置有胶体。通过设置胶体，大大降低了高低温变化过程中的防水胶大量粘附到壳体侧壁的现象，避免了芯片上方胶体厚度发生变化，从而降低了对传感器芯片的影响，提升了产品的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及气压传感器技术领域，具体的涉及一种防水气压传感器。

背景技术

目前，气压传感器越来越多的应用在智能终端中，用来测量产品所处位置气压信息，由于具有气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，一般要求终端产品具有较好的防水性能。目前的气压传感器，其结构包括壳体与电路板，以及位于壳体与电路板形成的收容腔内的芯片，如MEMS芯片，为提高传感器的防水性能，通常在收容腔中灌防水胶来提高防水性能。但由于防水胶与外壳体的内聚力差异，常出现高温冷却时胶体粘附在外壳侧壁，增加工艺控制难度，甚至使MEMS芯片上方胶体厚度变化，从而改变其应力，造成传感器性能漂移。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种新型结构的防水气压传感器，可以有效改善气压传感器中由于高低温变化过程中的防水胶与壳体的粘附问题，提升传感器的稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有芯片和填充于所述芯片周围的防水胶，其特征在于，所述壳体内侧壁区域设置有胶体。

优选方式为，所述胶体为防水胶。

优选方式为，所述内侧壁区域为内侧壁上侧区域。

优选方式为，所述内侧壁区域为整个内侧壁区域。

优选方式为，所述胶体厚度为5微米-500微米。

优选方式为，所述防水气压传感器为MEMS电阻式气压传感器或者 MEMS电容式气压传感器。

本实用新型的防水气压传感器，通过在气压传感器壳体内侧壁上预设置胶体，大大降低了高低温变化过程中的防水胶与壳体侧壁的粘附现象，从而降低了对传感器芯片的影响，提升了产品的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的防水气压传感器结构示意图；

图2是本实用新型又一实施例的防水气压传感器结构示意图；

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

现有的防水气压传感器，其结构包括壳体1和电路板2，壳体与电路板形成收容空间，收容空间内设有芯片3和填充于芯片周围的防水胶4，芯片3可为MEMS芯片，防水胶4的高度高于芯片3，即在芯片之上具有一定厚度的防水胶。由于防水胶4与壳体1的内聚力差异，常出现高温冷却时的胶体大量粘附在快速冷却的外壳侧壁，使得工艺控制难度增加，甚至芯片上方胶体厚度变化，从而改变其应力，造成传感器性能漂移。

如图2所示，为解决上述问题，本实用新型的气压传感器在传感器壳体内侧壁上设置胶体5，胶体5材料优选与防水胶4具有相同或相似性质的胶体，这样在高温低温变化过程中，胶体5缓冲了外壳快速冷却的影响，同时与防水胶4之间的内聚力差值小，粘附力小，避免了防水胶4大量粘附到侧壁，从而降低了对芯片3的影响，提升了传感器性能的稳定性。