[实用新型]一种塑封芯片浸泡槽有效
| 申请号： | 201721860343.0 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN207781545U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杨春林 | 申请（专利权）人： | 四川明泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 蒋斯琪 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 浸泡槽 药水 底板 本实用新型 封装芯片 芯片 卡座 漏孔 边框 一次性装夹 加工效率 塑封芯片 药水浸泡 支撑脚 弹夹 挤出 体内 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种塑封芯片浸泡槽，包括槽体，其特征在于：所述槽体包括相互连接的边框（1）和底板（2）；所述底板（2）上设置有漏孔（3），底板（2）的四角还设置有支撑脚（4）；所述底板（2）上还设置有卡座（5），所述卡座（5）内设置有用于放置芯片的弹夹（6）。
2.根据权利要求1所述的一种塑封芯片浸泡槽，其特征在于：所述底板（2）上还设置有导流槽（7），所述漏孔（3）设置于导流槽（7）的底面；所述卡座（5）固定设置于相邻导流槽（7）之间。
3.根据权利要求1所述的一种塑封芯片浸泡槽，其特征在于：所述漏孔（3）为圆形、菱形、椭圆形或矩形。
4.根据权利要求1所述的一种塑封芯片浸泡槽，其特征在于：所述漏孔（3）的大小为0.5-1.5平方厘米。
5.根据权利要求1所述的一种塑封芯片浸泡槽，其特征在于：所述漏孔（3）总面积占底板面积的20%-40%。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
