[实用新型]一种vsd负压封闭引流装置有效
| 申请号： | 201721860293.6 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN208611424U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 赵敏;付生芳;陈雪凌;张家娥;王海燕 | 申请（专利权）人： | 三峡大学附属仁和医院 |
| 主分类号： | A61M1/00 | 分类号： | A61M1/00;A61F13/02 |
| 代理公司： | 宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 42226 | 代理人： | 彭娅 |
| 地址： | 443000 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引流装置 多通管 负压 半导体加热层 创面填充敷料 患者创面 封闭 冻疮 敷料 本实用新型 负压装置 粘接层 辅管 旧伤 新伤 愈合 回复 寒冷 天气 主管 | ||
【权利要求书】：
1.一种vsd负压封闭引流装置，包括多通管（1），多通管（1）的主管与创面填充敷料层（2）连接，多通管（1）的辅管与负压装置（3）连接，其特征在于：所述创面填充敷料层（2）上设有半导体加热层（4），在半导体加热层（4）上设有粘接层（5）。
2.根据权利要求1所述的vsd负压封闭引流装置，其特征在于：所述创面填充敷料层（2）包括敷料层，敷料层内设细孔（6）以及组织液辅通道（7），组织液辅通道（7）与组织液主通道（8）连通，组织液主通道（8）与医用软管（9）的一端连接，医用软管的另一端与多通管（1）的主管连接。
3.根据权利要求2所述的vsd负压封闭引流装置，其特征在于：所述半导体加热层（4）的中部设有穿孔区域，创面填充敷料层（2）嵌设在半导体加热层（4）中部的穿孔区域中。
4.根据权利要求1至3其中之一所述的vsd负压封闭引流装置，其特征在于：所述在半导体加热层（4）的侧面的外沿区域设有粘接层（5）。
5.根据权利要求1或3所述的vsd负压封闭引流装置，其特征在于：所述半导体加热层（4）与创面填充敷料层（2）通过粘接机构（10）连接。
6.根据权利要求4所述的vsd负压封闭引流装置，其特征在于：所述半导体加热层（4）为波尔帖。
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