[实用新型]一种一体化外壳的IGBT模块

说明书

本实用新型的名称为一种一体化外壳的IGBT模块。属于功率半导体模块制造技术领域。它主要是解决现有IGBT模块存在工序多、比较繁琐、容易出错和需要比较复杂的组装治具的问题。它的主要特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、辅助端子和硅凝胶；其中，所述内衬、主端子、螺母连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板、DBC、芯片、辅助端子和一体化内衬焊接连接；所述内衬上预留有灌胶孔；所述内衬设有指扣，内衬与外框通过指扣连接；硅凝胶位于一体化内衬与外框、散热底板之间形成的腔体内。本实用新型具有降低模块制造难度、提高效率和组装精度的特点，主要用于IGBT模块或其它焊接式模块的封装。

技术领域

本实用新型属于功率半导体模块制造技术领域。具体涉及一种应用于IGBT模块或其它焊接式模块封装的一体化外壳的模块。

背景技术

目前，焊接式模块封装大都由外壳、散热底板、主端子、辅助端子、芯片、DBC和外壳内填充的硅凝胶层构成，特别是主端子和外壳是分离的，需要通过复杂的组装治具定位装好后与DBC焊接在一起，然后安装外壳、螺母，最后折弯主端子。由于主端子多，这样做工序很多，比较繁琐，容易出错，也需要比较复杂的组装治具。虽然也有一些封装采用一体化外壳，但有的会产生爬电距离短的现象，也有的仍然需要在最后进行主端子折弯。

发明内容

本实用新型的目的就是针对上述不足之处而提供一种操作简单、可靠实用、采用一体化外壳的焊接式模块。

本实用新型的技术解决方案是：一种一体化外壳的IGBT模块，其特征是：包括外框、内衬、主端子、螺母、散热底板、DBC、芯片、辅助端子和硅凝胶；其中，所述内衬、主端子、螺母连接在一起，形成一体化内衬；所述散热底板、DBC、芯片、辅助端子和一体化内衬通过焊接连接；所述内衬上预留有灌胶孔；所述内衬设有指扣，内衬与外框通过指扣连接；硅凝胶位于一体化内衬与外框、散热底板之间形成的腔体内。

本实用新型的技术解决方案中所述的内衬、主端子和螺母是通过注塑、粘接或卡扣连接形成一体化内衬。

本实用新型的技术解决方案中所述的主端子为已经折弯的主端子。

本实用新型的技术解决方案中所述的外框与一体化内衬、散热底板之间有连接密封胶。

本实用新型的技术解决方案中所述的内衬两端预留有灌胶孔。

本实用新型的技术解决方案中所述的内衬采用PPS材料，耐温280℃以上；外框采用PBT或者PPS材料。

本实用新型先将内衬、已经折弯的主端子、螺母连接在一起，然后与芯片、DBC、散热底板、辅助端子等部件进行焊接，最后套上外框，通过内衬上预留的灌胶孔灌注凝胶完成封装。外框和内衬是通过内衬的指扣连接在一起，外框套于内衬外，并固定外框和内衬，既避免了主端子受到向上的应力而被拉脱焊，也避免DBC受到来自主端子向下的应力而损坏。

本实用新型的优点在于：a）提供了一种一体化外壳，先把多个部件连接在一起，简化了组装治具的难度，减少了工艺步骤（安装螺母、主端子折弯等），从而提高了效率和组装精度；b）内衬指扣的设计和外框的配合，降低了主端子应力的影响；c）由于主端子是埋藏在内衬里面，之间没有缝隙，爬电距离不减少。

附图说明

图1是本实用新型的构造图。

图2是本实用新型外框的构造图。

图3是图2的俯视图。

图4是本实用新型一体化内衬的构造图。

图5是图4的侧视图。

图6是本实用新型外壳的构造图。

图7是图6的俯视图。

具体实施方式