[实用新型]一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统有效
| 申请号: | 201721856772.0 | 申请日: | 2017-12-26 |
| 公开(公告)号: | CN207623258U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
| 发明(设计)人: | 张斌 | 申请(专利权)人: | 达格测试设备(苏州)有限公司 |
| 主分类号: | G01N23/04 | 分类号: | G01N23/04;G01N23/083;G01N23/18 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 关家强 |
| 地址: | 215151 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 减震 伺服运动控制 自平衡装置 气浮 实时成像检测系统 电气控制面板 本实用新型 电脑显示器 三维X射线 框架组件 亚微米级 装载 检测技术领域 电子元器件 导联装置 三维成像 支撑装置 装置安装 组件安装 门安装 平衡性 主板 主门 检测 支撑 | ||
1.一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,包括:X射线防护框架组件、电脑显示器、电气控制面板、主门、装载门、伺服运动控制组件、同步气浮减震自平衡装置、X射线影像装置、X射线管、高压导联装置和主板,所述电脑显示器通过显示器支架安装在所述X射线防护框架组件上,所述电气控制面板、所述同步气浮减震自平衡装置、所述主门、所述主板安装于所述X射线防护框架组件上;所述装载门通过铰链安装在所述主门上,用于装载被测物体时作为窗口使用;所述伺服运动控制组件安装于所述同步气浮减震自平衡装置上;所述X射线影像装置安装于所述伺服运动控制组件上,所述X射线管固定在所述主板上,所述高压导联装置安装于所述X射线管底部,所述电气控制面板分别与所述电脑显示器、伺服运动控制组件、同步气浮减震自平衡装置、X射线影像装置、X射线管、高压导联装置相连接。
2.根据权利要求1所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述伺服运动控制组件,还包括:X马达、X丝杆、承载板、Y马达、Y丝杆、Y板、Z马达、Z向组件、旋转马达、旋转轴、皮带轮、皮带、弧形轨道、左右移动马达和滑动轮,所述X丝杆安装于所述Y板上,所述Y丝杆安装于所述Z向组件上,所述Z向组件安装于所述主板上;所述X马达、所述Y马达、所述Z马达、所述旋转马达、所述左右移动马达都与所述电气控制面板相连接;所述X马达通过X丝杠驱动承载板在X方向移动,所述Y马达通过Y丝杆驱动Y板在Y方向上移动,所述Z马达驱动Z向组件在Z方向上移动,所述左右移动马达通过滑动轮带动所述X射线影像装置在所述弧形轨道上左右旋转,所述旋转马达通过所述旋转轴、皮带轮、皮带驱动弧形轨道前后旋转,用于实现5轴联动。
3.根据权利要求2所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述X射线影像装置通过滑轮安装于所述弧形轨道上,位于所述X射线管上方。
4.根据权利要求2所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述X射线管为20瓦X射线光管;所述X射线影像装置为6.7M像素、30帧/秒的X射线影像装置,内部设置有金属氧化物半导体传感器。
5.根据权利要求2所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述同步气浮减震自平衡装置还包括:底部支撑板、气浮组件、接触式感应控制阀和执行机构支撑横梁,所述气浮组件与所述底部支撑板、执行机构支撑横梁相连接;所述接触式感应控制阀上设置有第一进气口、气体腔体和出气口,所述第一进气口与压缩空气泵相连接,所述出气口与所述气浮组件的第二进气口相连通。
6.根据权利要求5所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述气浮组件为4组,都与所述气体腔体相连通;所述气浮组件还包括:气浮腔底座、气浮腔隔板、负载隔膜、盖板和负载支撑块,所述气浮腔底座和气浮腔隔板组成的腔体作为气浮缓冲腔,所述负载隔膜和气浮腔隔板组成的腔体作为气浮负载支撑腔,所述第二进气口设置于所述气浮缓冲腔上,所述气浮缓冲腔和所述气浮负载支撑腔相连通,所述负载支撑块通过胶黏剂固定在所述负载隔膜上,所述负载支撑块与所述执行机构支撑横梁通过紧固件固定连接,所述盖板一端连接于气浮腔隔板上,另一端连接于所述气浮腔底座上。
7.根据权利要求5所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述电气控制面板还包括:控制器、主电源开关、X射线开关、指示灯和稳压电源,所述控制器与所述主电源开关、X射线开关、指示灯、稳压电源相连接;所述X射线开关与所述X射线管相连接。
8.根据权利要求1所述的一种20W亚微米级三维X射线实时成像检测系统,其特征在于,所述X射线防护框架组件还包括:外壳、铅板和内壳,并且从外到内依次设置,所述主板安装于所述内壳的内壁上,所述主门安装于所述外壳的外壁上。
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