[实用新型]一种防异物回流载板工装有效

专利信息
申请号: 201721854367.5 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207802542U 公开(公告)日: 2018-08-31
发明(设计)人: 吴其勇;胡启俊 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 曾晨;马佑平
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 载板 防护罩 承载腔 防护网 本实用新型 防护罩主体 定位部 防异物 工装 异物 基板 定位配合部 可拆卸连接 承载基板 热量传输 有效地 阻隔 承载 配合
【说明书】:

实用新型提供了一种防异物回流载板工装,包括载板和防护罩;载板被设置为用于承载基板,载板上设有定位部;防护罩包括防护罩主体和防护网,防护罩罩设在载板上,以与载板形成承载腔;防护罩主体上设定位配合部,定位配合部和定位部可拆卸连接,防护网与载板对应设置。本实用新型的防护罩的防护网可在阻隔异物进入承载腔的同时有效地将热量传输至承载腔内,从而保护载板上承载的基板及基板上的器件免受异物干扰。

技术领域

本实用新型涉及回流焊接领域,更具体地,本实用新型涉及一种防异物回流载板工装。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology)是一种表面贴装技术,是目前器件贴装/组装行业里应用最广泛的一种技术。该表面贴装技术利用SMT贴片机吸嘴吸取无引脚或短引线的表面组装器件,并将表面组装器件贴装在印刷电路板的表面或其他类型的基板的表面上,再通过回流焊接或烘烤等方法实现表面组装器件和基板的连接。

回流焊接(Reflow)通常使用回流炉提供加热的环境,欲焊接的产品的焊锡膏在加热的环境中受热融化,从而使得表面贴装器件与基板表面的焊盘通过焊锡膏可靠的结合在一起。回流载板为回流炉内用于承载基板的载板。

现用的回流载板仅能起到承载基板的作用,而无法防止异物接触或进入基板上的器件。因此,如何在回流焊接工艺中保护基板上的器件成为本领域亟需解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种可保护器件免受异物干扰的防异物回流载板工装。

该防异物回流载板工装包括载板和防护罩;其中,

所述载板被设置为用于承载基板,所述载板上设有定位部;

所述防护罩包括防护罩主体和防护网,所述防护罩罩设在所述载板上,以与所述载板形成承载腔;

所述防护罩主体上设定位配合部,所述定位配合部和所述定位部可拆卸连接,所述防护网与所述载板对应设置。

可选地,所述载板上设有用于连通所述承载腔与外界的通孔。

可选地,所述载板上设有基板定位槽,所述基板定位槽被设置为用于放置并定位基板。

可选地,所述载板上设有通孔和基板定位槽,所述通孔和所述基板定位槽对应设置;

所述通孔被设置为用于连通所述承载腔与外界,所述基板定位槽被设置为用于放置并定位基板。

可选地,所述防护罩具有矩形形状。

可选地,所述防护罩主体为板状结构。

可选地,所述防护网与所述防护罩主体可拆卸连接。

可选地,所述防护网和所述防护罩主体胶粘连接。

可选地,所述防护网和所述防护罩主体通过双面胶连接。

可选地,所述定位配合部和所述定位部磁性连接。

本实用新型的一个技术效果在于,防护罩的防护网可在阻隔异物进入承载腔的同时有效地将热量传输至承载腔内,从而保护载板上承载的基板及基板上的器件免受异物干扰。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1为本公开防异物回流载板工装实施例的结构示意图。

图2为本公开防异物回流载板工装实施例的使用示意图。

图中标示如下:

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