[实用新型]一种用于太阳能电池制造预防叠片的压轮装置有效
申请号: | 201721853963.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207800575U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 蒋冬 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压轮 导向轮 压轮装置 压轮轴 压轮组 硅片 叠片 本实用新型 太阳能电池 硅片表面 轮面 行进轨道 被压轮 牵引轴 水平状 边角 多列 滚轮 预防 制造 恢复 | ||
本实用新型公开了一种用于太阳能电池制造预防叠片的压轮装置,包括压轮轴和置于压轮轴上的多个压轮组,压轮轴位于牵引轴上方,多个压轮组对应多列硅片,每组压轮组包括两件压轮,压轮与导向轮一一对应且位于导向轮的内侧,压轮轮面呈水平状且贴近硅片表面,本实用新型的压轮装置将压轮设置在导向轮内侧且靠近导向轮内侧,且使压轮轮面贴近硅片表面,使得滚轮上的硅片边角在走偏上爬时及时被压轮轮面碰撞而下落,恢复到原来的行进轨道上,消除了硅片的叠片现象。
技术领域
本实用新型涉及到太阳能电池制造领域,尤其涉及到一种用于太阳能电池湿法刻蚀上料段预防叠片的压轮装置。
背景技术
太阳能电池生产制造过程中,扩散后需要对产品的四周进行刻蚀,目前大都选用湿法刻蚀的方式。
传统的湿法刻蚀设备主要针对早期的156mm×156mm硅片产品,有5道设备和8道设备;为保证各道之间的产品都能够笔直流向设备终端,如图1和图2所示,在上料段设有若干滚轮、导向轮和压轮,硅片置于滚轮上向前行进,导向轮位于硅片的两侧,两件压轮为圆形且置于硅片的中间上方,两件压轮的间距尺寸相对较小,且呈转动模式,固定的设备宽度尺寸和滚轮尺寸无法调整。
随着市场对大尺寸产品的需求,目前的产品尺寸较原有的尺寸大了0.75mm,为156.75mm×156.75mm,产品尺寸的增大使得导向轮的导向功能非常勉强,时常会出现产品在运行过程中,硅片一侧边角顺着导向轮的斜面向上爬,过了导向轮之后,便与相邻轨道的另一片产品局部叠在一起,在经过后面若干个酸、碱、水槽后,叠片部位会携带酸、碱或水,在经过下料段滚轮后,会污染和浸湿滚轮,同时还会污染和浸湿自动下料设备的皮带,最终会使这一道或几道接下来的一部分产品交叉受到污染,造成品质不良,直接带来生产成本的上升。
即便使用设备自带的的压轮,也不能保证都能让硅片产品恢复到各自的轨道上,反而会在上料端产生大量的碎片。
实用新型内容
本实用新型主要解决现有太阳能电池湿法刻蚀上料段的硅片容易走偏且与邻道硅片叠合造成产品加工质量不佳的技术问题;提供了一种用于太阳能电池湿法刻蚀上料段预防叠片的压轮装置。
为了解决上述存在的技术问题,本实用新型主要是采用下述技术方案:
本实用新型的一种用于太阳能电池制造预防叠片的压轮装置,设于湿法刻蚀设备上料段,用于太阳能电池硅片的湿法刻蚀加工,所述上料段包括牵引轴、置于所述牵引轴上的多个滚轮组,多个滚轮组对应多列硅片,每组滚轮组包括相互间隔的若干滚轮及导向轮,所述导向轮为两件,位于滚轮组的两端,两件导向轮的间距与所述硅片宽度相吻合,硅片置于上述滚轮上且随滚轮转动而牵引前行,所述压轮装置包括压轮轴和置于压轮轴上的多个压轮组,所述压轮轴位于所述牵引轴上方,多个压轮组对应多列硅片,每组压轮组包括两件压轮,所述压轮与所述导向轮一一对应且位于导向轮的内侧,压轮轮面呈水平状且贴近硅片表面,将压轮设置在湿法刻蚀设备上料段的导向轮内侧且靠近导向轮内侧,且使压轮轮面贴近硅片表面,使得滚轮上的硅片边角在走偏上爬时及时被压轮轮面碰撞而下落,恢复到原来的行进轨道上,消除了硅片的叠片现象。
作为优选,所述压轮轴呈静止状,所述压轮固置于压轮轴上,静止的压轮直接阻挡了硅片的上爬,防止了偏移的硅片不会继续被压轮带动前行而碎片。
作为优选,所述压轮上设有缺口,所述缺口正对所述硅片的行进方向,缺口呈V形,V形角度大于90°,缺口的一侧斜面平行于硅片平面,缺口的另一侧斜面朝下,采用带缺口的压轮且缺口面对硅片的行进方向,当产品边角顺着导向轮斜坡向上爬的时候就会碰到上方的压轮缺口部位阻挡,使产品重新落回到滚轮上继续前行,保证了各道之间的硅片不会相互干涉,消除了硅片的叠片现象。
本实用新型的有益效果是:将压轮设置在湿法刻蚀设备上料段的导向轮内侧且靠近导向轮内侧,且使压轮轮面贴近硅片表面,使得滚轮上的硅片边角在走偏上爬时及时被压轮轮面碰撞而下落,恢复到原来的行进轨道上,消除了硅片的叠片现象。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造