[实用新型]高散热石墨烯线路板有效
申请号: | 201721851976.5 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207802502U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 赖通 | 申请(专利权)人: | 深圳市富盛电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人: | 孙勇娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 线路层 贯穿孔 导通孔 线路板 石墨烯层 石墨烯 绝缘导热材料 高散热 填充 本实用新型 层间导通 高效散热 金属化孔 穿过 贯穿 | ||
本实用新型公开了一种高散热石墨烯线路板,所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层,所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层;多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层,所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充;所述线路板上还具有穿过至少一个所述贯穿孔的至少一个导通孔,所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔,所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。本实用新型实施例具有以下优点:一方面,利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热;另一方面,通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔,实现了跨越石墨烯层的层间导通。
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域,具体涉及一种高散热石墨烯线路板。
背景技术
随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积越来越小,功率密度越来越大,提高电子产品的散热性能成为日益重要的问题。
线路板是电子产品的主要部件之一,大量发热的电子元件装设在线路板上,提高线路板的散热性能是急需解决的技术问题。
金属基线路板具有良好的导热性能,但金属基线路板只能做单面线路板。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种高散热石墨烯线路板,用于提高线路板的散热性能。
为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种高散热石墨烯线路板,所述线路板至少包括第一线路层和第二线路层,所述第一线路层和所述第二线路层之间设有第一绝缘层和第二绝缘层,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间设有石墨烯层;多个贯穿孔贯穿所述第一绝缘层和所述石墨烯层以及所述第二绝缘层,所述多个贯穿孔被绝缘导热材料填充;至少一个所述贯穿孔内开设有导通孔,所述导通孔的孔径小于所述贯穿孔,所述导通孔具有用于连接所述第一线路层和所述第二线路层的金属化孔壁。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
一方面,在线路板内增设一层石墨烯层,且石墨烯层通过绝缘导热材料与线路层连接,可以将线路层的热量传输传递到石墨烯层,利用石墨烯优良的性能实现快速、高效散热;
另一方面,通过在被绝缘导热材料填充的贯穿孔内设导通孔,实现了跨越石墨烯层的层间导通,使得石墨烯层可以被设在线路板任意层,以满足不同类型线路板的需求。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本实用新型实施例提供的一种高散热石墨烯线路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
下面通过具体实施例,分别进行详细的说明。
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