[实用新型]一种新型双层线路板

说明书

本实用新型公开了一种新型双层线路板，包括板体、上铜层和下铜层，所述上铜层和所述下铜层分别嵌入设置于所述板体的上、下两侧，所述板体的四个顶角均设有安装孔，所述板体的顶部贯穿设有若干导孔，所述板体的两侧均设有卡槽，所述板体的一端嵌入设置有内埋层，所述内埋层由第一埋层和第二埋层构成，所述板体的内部设有第一导热管和第二导热管，所述第一导热管具体设有“2”根，且设置于所述第一埋层和所述第二埋层之间，所述第二导热管连接“2”根所述第一导热管，且两端嵌入设置于所述板体的两侧，所述板体的一端设有扫码区，该种双层线路板散热性好，安装稳定，且具有可追溯性。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种新型双层线路板。

背景技术

一般而言，线路基板主要是由多层图案化线路层及介电层交替叠合所构成。其中，图案化线路层是由铜箔层经过微影与蚀刻制程定义形成，而介电层配置于图案化线路层之间，用以隔离两相邻的图案化线路层。此外，相邻的图案化线路层之间是透过贯穿介电层的导电通孔或导电孔道而彼此电性连接。最后，在线路基板的表面配置各种电子元件，并通过内部线路的电路设计而达到电子信号传递的目的。然而，随着市场对于电子产品应具有轻薄短小且携带方便的需求，因此在目前的电子产品中，将原先焊接于线路基板表面的电子元件设计为可埋设于线路基板的内部的一内埋元件，这样可以增加线路基板表面的布线面积，以达到电子产品薄型化的目的。现有的内埋元件维护性能差，而且线路板的散热性能差，严重影响元器件和线路板的寿命，且可追溯性差，线路板质量问题没有较快较好的监测流程，且安装不便，接线容易交叉错杂。

所以，如何设计一种新型双层线路板，成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型双层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型双层线路板，包括板体、上铜层和下铜层，所述上铜层和所述下铜层分别嵌入设置于所述板体的上、下两侧，所述板体的四个顶角均设有安装孔，所述板体的顶部贯穿设有若干导孔，所述板体的两侧均设有卡槽，所述板体的一端嵌入设置有内埋层，所述内埋层由第一埋层和第二埋层构成，所述板体的内部设有第一导热管和第二导热管，所述第一导热管具体设有“2”根，且设置于所述第一埋层和所述第二埋层之间，所述第二导热管贯穿“2”根所述第一导热管，且两端嵌入设置于所述板体的两侧。

进一步的，所述导孔内部镀铜。

进一步的，所述板体的一端设有扫码区，所述扫码区喷有二维码。

进一步的，所述第一导热管延伸至所述板体的两端。

进一步的，所述第一导热管和所述第二导热管的内部均填充有石墨粉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种新型双层线路板通过卡槽和安装孔的设计，大大增加了线路板的稳定性，导孔内部镀铜，使上铜层和下铜层导通，方便接线不会交叉错杂。板体的一端设有扫码区，扫码区喷有二维码，利用二维码来记录工艺流程，从而使线路板具有可追溯性。第一导热管延伸至板体的两端，将热量传送出去，提高散热性能。第一导热管和第二导热管的内部均填充有石墨粉，利用石墨粉的高导热性来提高散热效率，所以有着广泛的应用前景。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部侧面结构示意图；

图中：1-板体；2-上铜层；3-下铜层；4-内埋层；5-第一导热管；6-第二导热管；7-安装孔；8-导孔；9-卡槽；10-扫码区；11-第一埋层；12-第二埋层。

具体实施方式