[实用新型]一种用于测试LED芯片的运动装置有效
申请号: | 201721848950.5 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN207572338U | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 单素娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市好景光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片测试台 旋转电机 运动装置 本实用新型 横向锥齿轮 纵向锥齿轮 安装台 皮带轮 测试 底座 螺栓固定 内部设置 内齿轮组 皮带连接 芯片测试 齿轮组 可活动 承载 分解 | ||
本实用新型公开了一种用于测试LED芯片的运动装置,包括芯片测试台底座、安装台、小旋转电机、大旋转电机、CCD检测装置和芯片测试台,所述芯片测试台底座用于承载整个芯片测试的运动装置,且内部设置有横向锥齿轮和纵向锥齿轮,所述横向锥齿轮和纵向锥齿轮一侧设有安装台,小旋转电机通过螺栓固定在安装台上,所述小旋转电机和皮带轮通过皮带连接,且皮带轮一侧设有芯片测试台,所述芯片测试台一侧设置有CCD检测装置,所述CCD检测装置固定于Z向移动装置上,所述Z向移动装置内设有可活动的齿轮组。本实用新型为一种用于测试LED芯片的运动装置,Z向运动装置内齿轮组分解了横向和纵向的力,具有结构紧凑、工作可靠的特点。
技术领域
本实用新型涉及测试LED芯片的运动装置技术领域,具体为一种用于测试LED芯片的运动装置。
背景技术
LED芯片作为一种新兴行业,越来越广泛的被应用在各行各业中,具有低功耗、工作环境灵活度高、亮度高等特点,现在逐渐代替传统光源。不仅如此,由于其成本低、生产周期快、工作稳定、形状微小等各种优点,使其的应用十分广泛,可以看到LED芯片的行业发展的前景很光明。
伴随着社会对LED芯片的需求逐渐增多,人们对LED芯片质量的要求也越来越高,LED芯片的生产过程对其测试的装置也会提出更高的要求,比如检测速度、准确性和耐用性。由于需求量很多,这类设备的需求也就越多,前景也是十分光明的,但是目前市场上测试LED芯片的运动装置一般都是通过电机直接驱动旋转台或者螺旋杆带动LED芯片检测台的旋转和移动。针对上述问题的描述以及为了进一步提高测试LED芯片的运动装置的可靠性,本实用新型提出了一种用于测试LED芯片的运动装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于测试LED芯片的运动装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于测试LED芯片的运动装置,包括芯片测试台底座、安装台、小旋转电机、大旋转电机、CCD检测装置和芯片测试台,所述芯片测试台底座用于承载整个芯片测试的运动装置,且内部设置有横向锥齿轮和纵向锥齿轮,所述横向锥齿轮和纵向锥齿轮一侧设有安装台,小旋转电机通过螺栓固定在安装台上,所述小旋转电机和皮带轮通过皮带连接,且皮带轮一侧设有芯片测试台,所述芯片测试台一侧设置有CCD检测装置,所述CCD检测装置固定于Z向移动装置上,所述Z向移动装置内设有可活动的齿轮组,且可活动的齿轮组于大旋转电机的齿轮啮合,所述大旋转电机和皮带轮上固定有加强筋。
优选的,所述芯片测试台底座内部设置有横向锥齿轮和纵向锥齿轮。
优选的,所述小旋转电机和皮带轮通过皮带连接,且皮带轮一侧设有芯片测试台。
优选的,所述芯片测试台一侧设置有CCD检测装置,且CCD检测装置固定于Z向移动装置上。
优选的,所述Z向移动装置内设有可活动的齿轮组。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型通过在芯片测试台底座内部设置横向锥齿轮和纵向锥齿轮,来保证整个检测设备的X和Y方向的移动。小旋转电机的转动通过皮带传输给皮带轮,而且传输比可以通过齿数比来调控,皮带轮的旋转通过安装与芯片测试台上的六角轴来带动芯片测试台的旋转。芯片测试台旁安装的CCD检测装置可以用于检测芯片的外形和特性,其内部设置有高频CPU处理器和高速相机等装置,从而保证了其工作的可靠性。Z向移动装置内设置有可活动齿轮组,从而可以实现芯片测试台的Z向运动。此设备Z向运动装置内齿轮组分解了横向和纵向的力,保证各运动部件的工作负荷在合理范围内,具有结构紧凑、工作可靠的特点。
附图说明
图1为本实用新型一种用于测试LED芯片的运动装置的轴侧示意图;
图2为本实用新型一种用于测试LED芯片的运动装置的正视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造