[实用新型]电路板组件及元器件

说明书

一种电路板组件及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。解决现有技术中电路板边缘元器件安装的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路板设计领域，尤其涉及一种能够两面印刷电路的电路板及其元器件。

背景技术

现有的电路板，都是通过在一面印刷出电路之后，通过元器件的引脚插接，穿过电路板之后在另一面焊接。焊点容易发生的情况是漏锡，如果发生在电路板材中间还好，一旦漏锡发生在电路板边缘，后果不堪设想。

发明内容

为此，需要提供一种从根源上解决电路板边缘漏锡的新型发明，需要一种在电路板边缘不需要用锡焊进行元器件组装的电路板组件。

为实现上述目的，发明人提供了一种电路板组件，包括电路板及元器件，所述电路板的一侧设置有槽孔，所述元器件包括第一卡合臂、第二卡合臂，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；

所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。

具体地，所述第二卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第二卡键，所述第二卡键上设置有导体。

具体地，所述槽孔穿透电路板设置。

优选地，所述槽孔不穿透电路板，呈倒圆锥形或楔形。

可选地，所述卡键为圆锥形或楔形。

一种元器件，所述元器件为上述的任一种元器件。

区别于现有技术，上述技术方案通过设计一种新的电路板用元器件，通过第一卡合臂及第二卡合臂夹紧电路板，用卡键嵌入电路板的槽孔中进行固定，卡键上设置有导体进行电路导通，从而使得电路板边缘部分的电路可以不需要锡焊进行元器件的固定，解决现有技术中边缘部分元器件固定漏锡的问题。

附图说明

图1为具体实施方式所述电路组件截面图。

附图标记说明：

1、电路板；

10、槽孔；

2、元器件；

21、第一卡合臂；

22、第二卡合臂；

23、连接板；

24、第一卡键；

25、第二卡键。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请参阅图1，本实施例介绍了一种电路板组件，包括电路板1及元器件2，所述电路板的一侧设置有槽孔10，所述元器件包括第一卡合臂21、第二卡合臂22，所述第一卡合臂与电路板的一个表面贴合设置，第二卡合臂与电路板的另一个表面贴合设置，还包括连接板23，所述连接板分别与第一卡合臂、第二卡合臂固定；

所述第一卡合臂朝向电路板的一侧还设置有向外凸起的第一卡键24，所述第一卡键形状与槽孔相适配，所述第一卡键上设置有导体。