[实用新型]电子设备

说明书

本实用新型公开了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，壳体围合形成密闭的腔体，扬声器单体被设置在腔体内，并且位于腔体的顶部，腔体作为扬声器单体的后声腔，在壳体上设置有第一倒相声孔，第一倒相声孔被构造为用于连通腔体与外部空间。第一倒相声孔把扬声器单体的振动部的后部的声辐射引导到外部空间，第一倒相声孔的声辐射与第一前出声孔的声辐射叠加，提高了电子设备的声辐射效率。

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更具体地，涉及一种电子设备。

背景技术

带有外放功能的电子设备，通常在壳体的底部设置微型的扬声器。扬声器的设置通常有两种方式，即采用开放式后声腔或者独立的后声腔。

例如，扬声器在采用开放式后声腔时(即后声口开放，扬声器没有独立的后声腔，壳体的腔体作为后声腔)，其辐射的声波会与电子设备的壳体产生共振，从而使声音效果达不到理想状态。

例如，扬声器在采用独立后腔时(即扬声器具有独立的后腔，形成扬声器模组)，由于电子设备的堆叠空间的限制，使得该后声腔的容积小，从而导致低频谐振频率大幅上升，低音效果降低，声音品质下降。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包括壳体和扬声器单体，所述壳体围合形成密闭的腔体，所述扬声器单体被设置在所述腔体内，并且位于所述腔体的顶部，所述腔体作为所述扬声器单体的后声腔，在所述壳体上设置有第一倒相声孔，所述第一倒相声孔被构造为用于连通所述腔体与外部空间。

可选地，在所述壳体上设置有第一前出声孔，所述第一前出声孔与所述扬声器单体的出音孔连通，所述第一倒相声孔与所述第一前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的同一侧，所述第一前出声孔和所述第一倒相声孔位于所述壳体的正面。

可选地，所述第一倒相声孔与所述出音孔位于所述壳体的不同侧，所述第一前出声孔位于所述壳体的正面，所述第一倒相声孔位于所述壳体的顶部的侧面。

可选地，还包括扬声器模组，所述扬声器模组被设置在所述腔体内并且位于所述腔体的底部，在所述壳体上设置有第二前出声孔，所述第二前出声孔与所述扬声器模组的出音孔连通。

可选地，在所述壳体上设置有第二倒相声孔，所述第二倒相声孔通过声学连接结构与所述扬声器模组的模组后声腔连通；所述第二倒相声孔被设置为用于连通所述扬声器模组的模组后声腔与外部空间。

可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧或者不同侧。

可选地，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的同一侧，所述第二倒相声孔与所述第二前出声孔位于所述壳体的底部的侧面。

可选地，所述壳体包括后壳和前盖，所述后壳和所述前盖扣合在一起，以在它们内部形成所述腔体，所述后壳包括连接在一起的底面和侧壁，所述前盖盖合在所述侧壁上，在所述前盖和所述侧壁之间设置有密封件，所述第一前出声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔和所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔、所述第一倒相声孔、所述第二前出声孔位于所述前盖，所述第二倒相声孔位于所述后壳的侧面；或者所述第一前出声孔位于所述前盖，所述第一倒相声孔、所述第二倒相声孔和所述第二前出声孔位于所述后壳的侧面。

可选地，在所述腔体和所述扬声器模组的模组后声腔的至少一个内填充有吸音材料。

根据本公开的一个实施例，第一倒相声孔的设置使得扬声器单体在声辐射时的气息流动更加顺畅，减小了共振或摩擦导致的壳体振动。