[实用新型]一种无胶水封装LED有效
| 申请号： | 201721846572.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN208078007U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 莫宜颖;王芝烨;黄巍;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘刚成 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 凸起部 透明盖板 锡膏 光源芯片 陶瓷基板 胶水 封装 胶体密封 抗硫化 气密性 紫外线 裂开 变黄 防水 覆盖 保证 | ||
【权利要求书】：
1.一种无胶水封装LED，其特征在于：包括陶瓷基板，在陶瓷基板上设有凸起部，在凸起部内设有光源芯片，在凸起部内还设有将光源芯片覆盖住的透明盖板，在透明盖板与凸起部之间设有锡膏。
2.按权利要求1所述的无胶水封装LED，其特征在于：所述透明盖板为荧光玻璃盖板或荧光陶瓷盖板。
3.按权利要求1所述的无胶水封装LED，其特征在于：所述光源芯片的数量为多个，所述多个光源芯片阵列排布于陶瓷基板上。
4.按权利要求1所述的无胶水封装LED，其特征在于：在陶瓷基板上设有电路层，透明盖板对应凸起部位置设有金属层，电路层与金属层之间通过锡膏连接。
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