[实用新型]半导体设备移动支撑装置有效
| 申请号： | 201721845059.6 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN208007837U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张德培 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G7/12 | 分类号： | B65G7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 滚珠法兰 支撑平板 半导体设备 滚珠 移动支撑装置 本实用新型 螺钉固定 设备结构 移动设备 固定的 放入 圆槽 承载 灵活 支撑 | ||
【权利要求书】：
1.半导体设备移动支撑装置，包括支撑平板、滚珠法兰和滚珠组成；所述的滚珠与滚珠法兰相连；所述的支撑平板与多个滚珠法兰相连；支撑平板一面与多个滚珠法兰相连，另一面用于支撑半导体设备；滚珠放入滚珠法兰内部圆槽内，通过螺钉固定在滚珠法兰和支撑平板之间。
2.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的支撑平板一面上有多个圆形槽。
3.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的滚珠法兰四边有四个孔洞，用于固定螺钉，其上有凸起的椭圆槽，椭圆槽内有球形镂空，用于放置滚珠；滚珠法兰椭圆槽顶面镂空圆孔直径小于滚珠直径。
4.根据权利要求1所述的半导体设备移动支撑装置，其特征在于：所述的滚珠的材料，采用不锈钢材料。
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