[实用新型]一种高散热型多媒体导航主机机箱有效
| 申请号: | 201721844495.1 | 申请日: | 2017-12-24 |
| 公开(公告)号: | CN207652891U | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
| 发明(设计)人: | 朱海清;陈刚 | 申请(专利权)人: | 东莞市艺展电子有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G01C21/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 523690 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 底壳 上盖 导航主机 高散热型 散热体 机箱 空气对流散热孔 本实用新型 后盖 散热开口 多媒体 容置腔 前盖 自动化装配 散热方式 散热效果 装配方便 高散热 上端 盖合 | ||
1.一种高散热型多媒体导航主机机箱,包括一底壳、盖合于底壳上的一上盖、设置于底壳一端的前盖、及设置于底壳另一端的后盖,该底壳、上盖、前盖与后盖相结合形成一容置腔,其特征在于,还包括设置于容置腔内的一固态散热体,其中,在该上盖上开设有裸露出固态散热体上端的一散热开口,在该上盖上且位于散热开口四周开设有空气对流散热孔组。
2.根据权利要求1所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,还包括设置于容置腔内且与固态散热体接触的一高导热硅胶垫。
3.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,所述固态散热体包括罩设于核心IC模块与电源管理IC模块上的一散热基座、及设置于散热基座上的一散热片组,其中,所述散热基座下端具有用于容纳核心IC模块与电源管理IC模块的一让位槽,在该让位槽内具有一核心IC模块散热块、及一电源管理IC模块散热块;所述散热片组主要由均匀分布于散热基座上的若干散热片组成,且该散热片组上端延伸至上盖的散热开口处;在所述散热基座上且位于散热片组四周开设有若干第一空气对流孔与若干安装孔,该第一空气对流孔为圆形孔与条形孔中的至少一种;在所述散热基座的让位槽内且位于核心IC模块散热块与电源管理IC模块散热块周围向上凹设有若干散热槽。
4.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,所述上盖中部向下弯折形成一下凹部,所述散热开口开设于下凹部上,所述空气对流散热孔组包括开设于下凹部上且位于散热开口周围的若干第一散热孔、及开设于上盖上且位于下凹部四周的若干第二空气对流孔。
5.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,所述底壳包括一底板、及一体连接于底板两端且垂直于底板的两块连接板,整体呈U型,在该底板与两块连接板的连接处分别开设有若干第三空气对流孔,且该第三空气对流孔呈L型,该第三空气对流孔一端延伸至底板上,另一端延伸至连接板上;在该若干第三空气对流孔中的两个第三空气对流孔中分别设置有延伸至容置腔内的一限位块;在所述底板中部向外凸设有一加固部。
6.根据权利要求5所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,在所述两块连接板端部分别向内弯折形成若干下卡臂,使在该下卡臂外侧形成一让位区,且在该下卡臂上开设有一卡孔;在所述上盖两端分别向底壳方向弯折形成嵌入让位区内的上卡臂,且在该上卡臂内侧边凸设有卡入卡孔内的一凸点;所述上盖与后盖通过一固定螺丝固定连接。
7.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,所述底壳由铝材质制成。
8.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,在所述上盖上开设有一安装开口,该安装开口四周内壁向下弯折形成向内侧延伸的若干支撑臂,在该安装开口上设置有用于安装信号模块的一塑胶盖,该塑胶盖卡设于支撑臂上。
9.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,在所述上盖上开设有若干限位孔,在该限位孔中设置有向容置腔内弯折的一限位弯折条。
10.根据权利要求1或2所述的高散热型多媒体导航主机机箱,其特征在于,在所述底壳侧壁上且位于功放IC模块上方设置有一功放IC固定压片,该功放IC固定压片包括平行于底壳侧壁设置的一固定压片本体、由固定压片本体上端向外侧弯折且嵌入底壳侧壁中的一上弯折边、由固定压片本体左侧边向外侧弯折且抵触于底壳侧壁上的一左弯折边、及由固定压片本体右侧边向外侧弯折形成抵触于底壳侧壁上的一右弯折边,其中,该固定压片本体与底壳侧壁之间通过一螺丝固定连接,在该固定压片本体上且位于螺丝两侧边分别开设有一缓冲缺口,该缓冲缺口呈弧形;在所述上弯折边端部延伸设置有一定位块,在该底壳侧壁上开设有供定位块卡入的一定位孔;在该左弯折边与右弯折边边缘上端具有抵触于底壳侧壁上的一抵触块;在该固定压片本体下端形成一避空开口。
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