[实用新型]一种快速铆压的散热鳍片有效

专利信息
申请号: 201721843838.2 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207764725U 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 许晋维 申请(专利权)人: 苏州永腾电子制品有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京众元弘策知识产权代理事务所(普通合伙) 11462 代理人: 孙东风
地址: 215127 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铆压 散热板体 散热鳍片 底面 支撑 导热 底板 本实用新型 底板连接 加工效率 支撑部位 传统的 支撑力 对称 伸出 保证
【说明书】:

实用新型涉及公开一种快速铆压的散热鳍片,包括散热板体,散热板体的下部的两面各设置有一对向外伸出的铆压脚,铆压脚为导热脚,铆压脚的底面与散热板体的底面处于同一平面,散热板体的两面上还对称地固定有支撑部,支撑部位于其所在面的两个铆压脚之间,支撑部的底面与散热板体的底面处于同一平面。该散热鳍片通过在散热板体上设置四个铆压脚,只需要对四个铆压脚铆压就能将散热鳍片固定在底板上,不像传统的铆压工艺那样需要大量的铆压点,所以该散热鳍片可以更加快速完成铆压,提高加工效率;另外,散热板体上还设有支撑部,支撑部提供额外的支撑力,即便是在散热鳍片只有四个铆压点的情况下,也能保证散热鳍片与底板连接的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种散热部件,更具体地说,它涉及一种快速铆压的散热鳍片。

背景技术

现今科技资讯快速发展,而个人桌上型电脑及笔记型电脑由于运算功能强、速度快,因此被普遍运用于各个行业,而网路时代的来临更造成电脑的普及化,其中电脑内的芯片于运作时会产生热能,且速度越快所产生的热能越高,为避免因高热烧毁芯片,而缩短芯片的使用寿命,因此在各个芯片上均设置散热模块,使芯片上产生的热能传导至散热模块上,再由散热模块将热量散发至空气中,从而防止芯片过热。

现有的散热模块包括底板和固定在底板上的散热鳍片,散热鳍片与底板的固定方式主要分为一体成型和铆接两种,一体成型可以保证散热模组的优良散热性能,但是加工难度大、成本高;铆接的方式加工难度低,但是散热鳍片与底板之间会有大量铆接点需要铆压,加工的工序也比较繁琐,不能很快地完成散热模组的铆压成型。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种快速铆压的散热鳍片,其能够更快地完成散热模组的铆压成型,提升加工效率。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:

一种快速铆压的散热鳍片,包括散热板体,所述散热板体的下部的两面各设置有一对向外伸出的铆压脚,四个铆压脚对称固定在散热板体的两侧,铆压脚为导热脚,铆压脚的底面与散热板体的底面处于同一平面,所述散热板体的两面上还对称地固定有向外突出的支撑部,所述支撑部位于其所在面的两个铆压脚之间,所述支撑部的底面与散热板体的底面处于同一平面。

作为优选方案:所述支撑部为导热部。

作为优选方案:所述支撑部向外突出于铆压脚。

作为优选方案:所述支撑部的底面上设置有弹性的导热垫。

作为优选方案:所述支撑部的外侧面为凹面。

作为优选方案:所述支撑部呈梯形状,其上窄下宽。

作为优选方案:所述凹面上设置有条形槽。

作为优选方案:所述导热垫为导热硅胶垫。

与现有技术相比,本实用新型的优点是:该散热鳍片通过在散热板体上设置四个铆压脚,只需要对四个铆压脚铆压就能将散热鳍片固定在底板上,而不像传统的铆压工艺那样需要大量的铆压点,所以该散热鳍片可以更加快速的完成铆压,明显提高加工效率;另外,在散热板体上还设置有支撑部,支撑部提供额外的支撑力,即便是在散热鳍片只有四个铆压点的情况下,也能保证散热鳍片与底板连接的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为散热鳍片的第一视图;

图2为散热鳍片的第二视图。

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