[实用新型]化学机械式研磨装置用承载头的隔膜及具备其的承载头有效

专利信息
申请号: 201721842526.X 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207656469U 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 孙准晧;申盛皓 申请(专利权)人: 凯斯科技股份有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B37/34;H01L21/304
代理公司: 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 代理人: 姜虎;陈英俊
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 承载头 底板 机械式研磨 隔膜 本实用新型 加压板部 可挠性材质 基板加压 接触基板 准确控制 研磨垫 最小化 基板 翘起 隔壁 承载 施加
【权利要求书】:

1.一种化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,所述隔膜安装在化学机械式研磨工序中用于将基板加压于研磨垫的承载头上,其特征在于,包括:

底板,其以可挠性材质形成,包括具有不同厚度并接触基板的多个加压板部;

隔壁,其在所述底板的上面延长形成,以便划分所述多个加压板部。

2.根据权利要求1所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述隔壁沿着所述基板的半径方向划分所述多个加压板部,所述多个加压板部形成为环形。

3.根据权利要求2所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述底板包括:

第一加压板部,其对所述基板的第一区间进行加压;

第二加压板部,其具有不同于所述第一加压板部的厚度,对所述基板的第二区间进行加压。

4.根据权利要求3所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部沿所述基板的半径方向形成的第二间隔小于所述第一加压板部沿所述基板的半径方向形成的第一间隔,

所述第二加压板部以薄于所述第一加压板部的厚度形成。

5.根据权利要求4所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部的所述第二间隔的长度为所述隔壁的厚度的3倍以下。

6.根据权利要求5所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述隔壁的厚度为1㎜,所述第二加压板部的所述第二间隔为3㎜以下。

7.根据权利要求5所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部的厚度为所述第一加压板部的厚度的0.3~0.6倍。

8.根据权利要求5所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部具有0.6㎜以上的厚度。

9.根据权利要求4所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部在所述多个加压板部中,沿着所述基板的半径方向配置于最外围。

10.根据权利要求9所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部沿着所述底板的半径方向配置于从所述底板的边缘末端起30㎜以内的边缘区域。

11.根据权利要求4所述的化学机械式研磨装置用承载头的隔膜,其特征在于,

所述第二加压板部形成为具有刚性,从而在所述第二加压板部发生弯曲变形的状态下,能够通过施加于所述第二加压板部的上部的压力而被强制按压。

12.一种化学机械式研磨装置用承载头,在化学机械式研磨工序中用于将基板加压于研磨垫,其特征在于,包括:

承载头本体;

隔膜,其安装于所述承载头本体的底面,具有底板和隔壁,所述底板以可挠性材质形成,包括具有不同厚度并接触基板的多个加压板部,所述隔壁在所述底板的上面延长形成,以便划分所述多个加压板部。

13.根据权利要求12所述的化学机械式研磨装置用承载头,其特征在于,

所述隔壁沿着所述基板的半径方向划分所述多个加压板部,所述多个加压板部形成为环形。

14.根据权利要求13所述的化学机械式研磨装置用承载头,其特征在于,

所述底板包括:

第一加压板部,其对所述基板的第一区间进行加压;

第二加压板部,其具有不同于所述第一加压板部的厚度,对所述基板的第二区间进行加压。

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