[实用新型]一种高导热悬空印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔；在电路板层上还贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果更好，在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种高导热悬空印制电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用到印刷电路板。

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件的总功率密度不断增长，而电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化，所产生的热量迅速积累，导致集成器件周围的热流密度也在增加，高温环境对电子元器件和设备的性能影响巨大，这就需要更加高效的热控制方案。因此，电子元器件的散热问题已演变成为当前电子元器件和电子设备制造的一大焦点。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种减缩了元器件装配空间，提高了产品导热性能的高导热悬空印制电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层和散热层，所述电路板层的面积大与所述散热层，电路板层一侧悬空地设置在所述散热层上，悬空的所述电路板层上设置有金属孔。

作为上述方案的进一步改进，所述散热层包括层叠的金属底层和导热绝缘层，所述导热绝缘层与电路板层贴合。

作为上述方案的进一步改进，所述电路板层为双面电路板，所述金属孔为通孔。

作为上述方案的进一步改进，所述双面电路板包括顶层和底层，所述散热层与底层贴合。

本实用新型的有益效果：

本实用新型一种高导热悬空印制电路板，在电路板层上还贴覆有散热层，使得电路板层的散热效果更好，在悬空的电路板层上设置有金属孔，电子元器材插设在金属孔内，电子元器材插设的位置没有阻挡，散热效果好，还能减缩了元器件的装配空间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得的其他设计方案和附图：

图1为本实用新型较佳实施例结构示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

参照图1，一种高导热悬空印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层1和散热层，所述散热层包括层叠的金属底层3和导热绝缘层2，所述电路板层1的面积大与所述散热层的面积，电路板层1一侧悬空地设置在所述导热绝缘层2上，悬空的所述电路板层1上设置有金属孔4。