[实用新型]硅片切割机有效

专利信息
申请号: 201721840482.7 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207736547U 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 孙毓;向容;于凯 申请(专利权)人: 潍坊星泰克微电子材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04
代理公司: 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 代理人: 张文杰
地址: 261000 山东省潍坊市高*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 固定平台 硅片 细条 细针 硅片切割机 挡板 固定台面 螺丝固定 支撑腿 本实用新型 垂直设置 硅片切割 晶格结构 断切面 固定台 针尖 轻压 受力 切割 对准 停留 移动
【说明书】:

实用新型公开了硅片切割机,包括支撑腿和固定平台,所述支撑腿与固定平台通过螺丝固定连接,固定平台的一侧设有挡板,且所述挡板与固定平台通过螺丝固定连接,并与固定平台垂直设置,所述固定平台的表面设有固定尺寸块,该种硅片切割机,由一个硅片固定台面、一根含有尖端的短细针及一根对准用的长细条组成,硅片固定台面含2寸、4寸、6寸、8寸等四种尺寸,该硅片切割仪工作时,将待切硅片轻放置于固定台面上的长细条和短细针中间,移动长细条和短细针组合,使长细条停留在所需要的图形上,切割时将短细针两侧的硅片向下轻压,硅片是有完美晶格结构的材料,在针尖受力的方向即可以形成完整的断切面。

技术领域

本实用新型涉及切割机技术领域,具体为硅片切割机。

背景技术

在半导体微电子器件制造过程中,通常是在硅片或蓝宝石等衬底表面涂覆光刻胶形成光刻图形后,进行刻蚀或溅射等工艺形成所需要的线路沟槽,在光刻胶的研发试验中,就需要切开表面含有光刻胶图形的硅片衬底,观察截面图形的陡直度、倾斜角度、与衬底面的粘附性等关键的性能情况。

但现有的硅片切割机,由于需要观察衬底表面的图形切面,要求切割到图形但不能有损坏,而目前并没有专用于硅片横截面切割的工具,现有实验方法是沿着所需截面图形的直线方向与硅片的边缘交叉处划一道小口后,手动受力进行掰开操作,这种手动切割方法受操作人员的影响很大,存在着随机性大、浪费硅片多等问题。

所以,如何设计硅片切割机,成为我们当前要解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供硅片切割机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:硅片切割机,包括支撑腿和固定平台,所述支撑腿与固定平台通过螺丝固定连接,固定平台的一侧设有挡板,且所述挡板与固定平台通过螺丝固定连接,并与固定平台垂直设置,所述固定平台的表面嵌入设置有固定尺寸块,所述固定平台的一侧设有控制平台,且所述控制平台与固定平台焊接,并与固定平台垂直设置,所述控制平台的中间位置设有控制杆,且所述控制杆嵌入设置控制平台中,并与控制平台垂直设置,所述固定平台的一侧设有滑槽,且所述滑槽与固定平台焊接,所述支撑腿的一侧设有液压泵,且所述液压泵与支撑腿通过螺丝固定连接,所述液压泵的一侧设有液压管,且所述液压管分别与液压泵和控制杆连通,所述滑槽的顶部设有液压滑块,且所述液压滑块嵌入设置滑槽中,并与液压管连通,所述液压滑块的顶部设有长细条,且所述长细条与液压滑块焊接,并与液压滑块垂直设置,所述液压滑块的底部固定安装有短细针,所述滑槽的底部一侧设有开口槽,且所述开口槽与所述滑槽导通,且所述短细针贯穿所述开口槽,并与所述固定平台的表面紧密贴合。

进一步的,所述长细条的顶部刻有尺寸刻度。

进一步的,左右所述挡板的内侧通过弹性件连接有按压块。

进一步的,所述按压块的一端设有硅胶层17。

进一步的,所述固定尺寸块依次包含2寸、4寸、6寸、和8寸四种固定尺寸。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种硅片切割机长细条的顶部刻有尺寸刻度,直观了解尺寸的同时,方便将长细条进行对准。左右挡板的内侧通过弹性件连接有按压块,可以拉伸方便切割不同尺寸,切割时将短细针两侧的硅片向下轻压。按压块的一端设有硅胶层,使按压受力均匀的同时,防止在按压的过程中对硅片造成损伤。固定尺寸块依次包含2寸、4寸、6寸、和8寸四种固定尺寸,方便将相对应尺寸的硅片进行固定,通过短细针的设计,利用了硅片是有完美晶格结构的材料,在针尖受力的方向即可以形成完整的断切面,在通过长细条的对准作用,使切割准确度在更高,可以轻松的切出完整的硅片切面,提高了实验效率,大大减少了衬底材料的浪费。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图;

图2是本实用新型的固定平台局部结构示意图;

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