[实用新型]一种带散热的气缸

说明书

本实用新型涉及SMC气缸技术领域，尤其为一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒，所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板，所述顶板和底板之间固定连接有多个侧杆，所述气缸筒内部设有气缸内腔，所述气缸内腔的腔壁上贴合有导热金属片，且气缸筒内部位于气缸内腔的周围设有多个半导体制冷片收纳槽。本实用新型在气缸筒内部的气缸内腔的腔壁上贴合导热金属片，在气缸筒内部设置与导热金属片紧密贴合的半导体制冷片，通过半导体制冷片可实现对导热金属片吸收的热量的有效降温，且通过在气缸筒外围安装多个环套，并在环套内设置多个散热风扇，可实现对气缸内腔内部产生的热量进行高效散发，从而达到很好的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及SMC气缸技术领域，具体为一种带散热的气缸。

背景技术

SMC气缸是一种引导活塞在其中进行直线往复运动的圆筒形金属机件，气缸是由缸筒、端盖、活塞、活塞杆和密封件组成。工质在发动机气缸中通过膨胀将热能转化为机械能，驱动机构作直线往复运动、摆动和旋转运动，SMC气缸主要应用于印刷(张力控制)、半导体(点焊机、芯片研磨)、自动化控制、机器人等等领域，气缸由于其特殊的工作原理，需要实现其内部工作空间的高度密封性，这也就导致高度密封的环境下，活塞工作产生的热量无法消除，大量热能在气缸内部积累导致气缸本身一定程度上的不稳定，且热量的长期积累也会降低气缸的使用寿命。鉴于此，我们提出一种带散热的气缸。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带散热的气缸，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种带散热的气缸，包括气缸本体，所述气缸本体包括气缸筒，所述气缸筒的上下两端分别安装有顶板和底板，所述顶板和底板之间固定连接有多个侧杆，所述气缸筒内部设有气缸内腔，所述气缸内腔的腔壁上贴合有导热金属片，且气缸筒内部位于气缸内腔的周围设有多个半导体制冷片收纳槽，每个所述半导体制冷片收纳槽内均安装有半导体制冷片，所述气缸筒的外表面设有多个散热区，每个所述散热区内均设有若干散热孔，每个所述散热孔均和半导体制冷片收纳槽相互连通，所述气缸筒的外围设有上下多个相互平行的环套，每个所述环套均通过环套固定件固定在侧杆上，且每个所述环套内部均安装有多个散热风扇。

优选的，所述侧杆共设有四个，均匀分布在气缸筒的四周。

优选的，所述半导体制冷片收纳槽至少设有上下相互平行的且呈等距排列的三圈，每圈所述半导体制冷片收纳槽均至少设有三个，均匀分布在气缸内腔的周围。

优选的，所述半导体制冷片和导热金属片之间相互紧密贴合。

优选的，所述散热区的个数和半导体制冷片收纳槽的个数相等，二者的截面均呈矩形，且二者之间的位置相互对应。

优选的，所述散热孔呈矩阵式排列。

优选的，所述环套的个数和半导体制冷片收纳槽的圈数相等。

优选的，所述散热风扇的个数和散热区的个数相等，且二者之间的位置相互对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型在气缸筒内部的气缸内腔的腔壁上贴合导热金属片，在气缸筒内部设置与导热金属片紧密贴合的半导体制冷片，通过半导体制冷片可实现对导热金属片吸收的热量的有效降温，且通过在气缸筒外围安装多个环套，并在环套内设置多个散热风扇，可实现对气缸内腔内部产生的热量进行高效散发，从而达到很好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型未安装环套状态下的结构示意图；

图3为本实用新型纵向剖视图。