[实用新型]一种抗震性能好的多层电路板有效
| 申请号： | 201721831923.7 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207678064U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 周汉平 | 申请（专利权）人： | 深圳市金典精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 抗震性能 多层电路板 长条形 镂空槽 本实用新型 电路布线 多层电路 逐渐增加 安装孔 外围 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗震性能好的多层电路板，其特征在于，包括设置于电路板中心的电路布线区和设置于电路板外围的缓震区，所述缓震区包括多个安装孔和多个长条形的镂空槽，从所述电路板的边缘到所述电路板的中心，所述多个长条形的镂空槽的长度逐渐增加。
2.如权利要求1所述的抗震性能好的多层电路板，其特征在于，所述安装孔内设置有弹性垫圈。
3.如权利要求1所述的抗震性能好的多层电路板，其特征在于，所述电路板为长方形，所述安装孔设置于所述长方形的四个角落。
4.如权利要求3所述的抗震性能好的多层电路板，其特征在于，所述多个长条形的镂空槽平行排列于所述电路板的每一边。
5.如权利要求3所述的抗震性能好的多层电路板，其特征在于，所述电路布线区的表面焊接有多个电子元件。
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