[实用新型]一种薄型手机主板结构有效
申请号: | 201721831026.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207625619U | 公开(公告)日: | 2018-07-17 |
发明(设计)人: | 周海振;章能生;杨曌 | 申请(专利权)人: | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 蒋亚兵 |
地址: | 523981 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池座 基板 凹字形 空气槽 本实用新型 薄型手机 导热金属 绝缘陶瓷 主板结构 电池 芯片 核心元件 有效隔离 正常运作 电元件 排布 手机 开口 释放 | ||
本实用新型系提供一种薄型手机主板结构,包括基板,基板的角落设有缺口,缺口固定有电池座,基板上固定有芯片、SIM卡槽,芯片和SIM卡槽均位于远离电池座的一侧;电池座呈凹字形,电池座的凹字形开口位于远离基板的一侧,电池座包括凹字形的绝缘陶瓷框、凹字形的导热金属框,绝缘陶瓷框和导热金属框之间形成凹字形的空气槽,空气槽中分布有至少两个连接块,连接块的高度小于空气槽的高度。本实用新型设置特殊的排布,使电池所产生的大部分热量都能够直接释放而不需要经过基板,同时确保手机的核心元件能够正常运作;此外,特殊的电池座能够有效隔离基板与电池,从而降低基片上其他电元件受电池影响的机率。
技术领域
本实用新型涉及手机主板,具体公开了一种薄型手机主板结构。
背景技术
手机主板是在基板上设置不同的电路和电元件,基板主要为PCB板,目前智能手机的功能越来越多,运行速度要求越来越快,因而基板上设置的电元件也越来越复杂,此外,手机薄型化设计的要求越来越高。
现有的手机主板通常将电元件分布于基板的两面,并将电池设置于基板的其中一面上,为满足智能手机能够实现不同功能的需求,电池的容量需要足够大,否则会严重降低手机的续航能力,而提高电池容量的一种常见方法是增加电解质,所以很多大容量电池的体积都比较大,不利于实现手机的薄型化设计,此外,大容量电池还会产生较多热量影响周边其他电元件的性能。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种薄型手机主板结构,能够有效降低手机主板的厚度,同时有效隔离电池和其他核心元件,能够提高手机整体的性能。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种薄型手机主板结构,包括基板,基板的角落设有缺口,缺口固定有电池座,基板上固定有芯片、SIM卡槽,芯片和SIM卡槽均位于远离电池座的一侧;
电池座呈凹字形,电池座的凹字形开口位于远离基板的一侧,电池座包括凹字形的绝缘陶瓷框、凹字形的导热金属框,绝缘陶瓷框和导热金属框之间形成凹字形的空气槽,空气槽中分布有至少两个连接块,连接块的高度小于空气槽的高度。
进一步的,基板上还固定有摄像头,摄像头位于与缺口相对的角落。
进一步的,摄像头外套设有防划圈,防划圈突出于摄像头的上表面。
进一步的,基板上还固定有充电接口,充电接口外还套设有防水套。
进一步的,电池座的水平中心与基板的水平中心齐平。
进一步的,连接块为导热硅胶块。
进一步的,连接块均匀分布于空气槽内。
进一步的,连接块仅分布于空气槽的两端。
正常使用时,在电池座中安装高容量电池,高容量电池与导热金属框紧贴设置,能够有效降低高容量电池与导热金属框之间的热阻,提高散热效果。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种薄型手机主板结构,设置特殊的排布,将电池设置于基板的边角处,使电池所产生的大部分热量都能够直接释放而不需要经过基板,同时将手机的芯片和SIM卡设置于远离电池的一端,能够防止电池所产生的少部分热量影响芯片和SIM卡,确保手机的核心元件能够正常运作;此外,还设置有特殊的电池座,能够有效隔离基板与电池,从而进一步降低基片上其他电元件受电池影响的机率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
附图标记为:基板10、缺口101、芯片11、SIM卡槽12、摄像头13、防划圈131、充电接口14、防水套141、电池座20、绝缘陶瓷框21、导热金属框22、空气槽23、连接块231。
具体实施方式
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