[实用新型]一种用于包装超薄型产品的载带包装装置有效

专利信息
申请号: 201721830982.2 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN207684122U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 李雁滨 申请(专利权)人: 天津瑞爱恩科技有限公司
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02
代理公司: 哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙) 23212 代理人: 马长娇
地址: 300450 天津市滨海新区滨海高新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 载带 盖带 次层 料仓 超薄型产品 包装装置 阻隔 本实用新型 电子产品 平行 覆盖
【说明书】:

一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。其组成包括:载带料仓,其特征是:所述的载带料仓内放置电子产品,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。本实用新型用于包装超薄型产品的载带。

技术领域:

本实用新型涉及一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。

背景技术:

随着电子产业的飞速发展,电子元器件的厚度不断减少,市场迫切需要一种能够承载超薄产品的载带包装装置应用在smt制程工艺中,并减少生产中电子产品在载带中发生窜料,吸附盖带,降低掉件率,提高贴片的优良率。

发明内容:

本实用新型的目的是提供一种降低了超薄型电子产品的掉件率,提高贴片的优良率的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。

上述的目的通过以下的技术方案实现:

一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,其组成包括: 载带料仓,所述的载带料仓内放置电子产品,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。

所述的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,所述的载带料仓包括底板,所述的底板垂直连接左板、前板、右板、后板,所述的左板连接所述的前板和所述的后板,所述的前板和所述的后板同时连接所述的右板,所述的载带包括载带基部和载带固定部,所述的前板位于所述的载带基部的一侧,所述的后板位于所述的载带固定部的一侧。

所述的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,所述的前阻隔齿包括上横边,所述的上横边垂直连接左侧边,所述的左侧边垂直连接下横边,所述的下横边垂直连接右侧边,所述的上横边、所述的左侧边、所述的下横边、所述的右侧边组成一个正齿,所述的正齿之间顺次连接组成所述的前阻隔齿,所述的下横边连接所述的次层盖带的前端;所述的后阻隔齿包括底横边,所述的底横边垂直连接左立边,所述的左立边垂直连接顶横边,所述的顶横边垂直连接右立边,所述的底横边、所述的左边、所述的顶横边、所述的右立边组成一个反齿,所述的反齿之间顺次连接组成所述的后阻隔齿,所述的顶横边连接所述的次层盖带的后端。

有益效果:

1.本实用新型在包装及运输过程中,由于首层盖带的存在,能够防止灰尘等杂质污染电子产品,由于次层盖带及次层盖带阻隔齿的存在,能够有效的阻止电子产品的窜料.在SMT贴片生产时,首层盖带撕开时产生静电传导至电子产品上时,由于次层盖带阻隔齿的存在,有效的阻止了电子产品往首层盖带的吸附, 降低了超薄型电子产品的掉件率,提高贴片的优良率。

本实用新型能减少生产中电子产品在载带中发生窜料,吸附盖带的现象,降低了掉件率,提高贴片的优良率。

附图说明:

附图1是本产品的结构示意图。

附图2是本产品的左视图。

附图3是本产品的俯视图。

具体实施方式:

下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例1:

一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,其组成包括: 载带料仓1,所述的载带料仓内放置电子产品2,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带4,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带5,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿6,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿7,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。

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