[实用新型]一种用于包装超薄型产品的载带包装装置有效
申请号: | 201721830982.2 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN207684122U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 李雁滨 | 申请(专利权)人: | 天津瑞爱恩科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙) 23212 | 代理人: | 马长娇 |
地址: | 300450 天津市滨海新区滨海高新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载带 盖带 次层 料仓 超薄型产品 包装装置 阻隔 本实用新型 电子产品 平行 覆盖 | ||
一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。其组成包括:载带料仓,其特征是:所述的载带料仓内放置电子产品,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。本实用新型用于包装超薄型产品的载带。
技术领域:
本实用新型涉及一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。
背景技术:
随着电子产业的飞速发展,电子元器件的厚度不断减少,市场迫切需要一种能够承载超薄产品的载带包装装置应用在smt制程工艺中,并减少生产中电子产品在载带中发生窜料,吸附盖带,降低掉件率,提高贴片的优良率。
发明内容:
本实用新型的目的是提供一种降低了超薄型电子产品的掉件率,提高贴片的优良率的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,其组成包括: 载带料仓,所述的载带料仓内放置电子产品,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。
所述的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,所述的载带料仓包括底板,所述的底板垂直连接左板、前板、右板、后板,所述的左板连接所述的前板和所述的后板,所述的前板和所述的后板同时连接所述的右板,所述的载带包括载带基部和载带固定部,所述的前板位于所述的载带基部的一侧,所述的后板位于所述的载带固定部的一侧。
所述的一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,所述的前阻隔齿包括上横边,所述的上横边垂直连接左侧边,所述的左侧边垂直连接下横边,所述的下横边垂直连接右侧边,所述的上横边、所述的左侧边、所述的下横边、所述的右侧边组成一个正齿,所述的正齿之间顺次连接组成所述的前阻隔齿,所述的下横边连接所述的次层盖带的前端;所述的后阻隔齿包括底横边,所述的底横边垂直连接左立边,所述的左立边垂直连接顶横边,所述的顶横边垂直连接右立边,所述的底横边、所述的左边、所述的顶横边、所述的右立边组成一个反齿,所述的反齿之间顺次连接组成所述的后阻隔齿,所述的顶横边连接所述的次层盖带的后端。
有益效果:
1.本实用新型在包装及运输过程中,由于首层盖带的存在,能够防止灰尘等杂质污染电子产品,由于次层盖带及次层盖带阻隔齿的存在,能够有效的阻止电子产品的窜料.在SMT贴片生产时,首层盖带撕开时产生静电传导至电子产品上时,由于次层盖带阻隔齿的存在,有效的阻止了电子产品往首层盖带的吸附, 降低了超薄型电子产品的掉件率,提高贴片的优良率。
本实用新型能减少生产中电子产品在载带中发生窜料,吸附盖带的现象,降低了掉件率,提高贴片的优良率。
附图说明:
附图1是本产品的结构示意图。
附图2是本产品的左视图。
附图3是本产品的俯视图。
具体实施方式:
下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例1:
一种用于包装超薄型产品的载带包装装置,其组成包括: 载带料仓1,所述的载带料仓内放置电子产品2,所述的载带料仓上设置有载带,所述的载带上设置有次层盖带4,所述的次层盖带上覆盖有首层盖带5,所述的次层盖带的前端连接一组前阻隔齿6,所述的次层盖带的后端连接一组后阻隔齿7,所述的载带料仓相互平行的排列在所述的载带下面。
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