[实用新型]一种加强加固散热芯片的卡子

权利要求书

1.一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于包括：基体(1)，左小卡槽(2)，中小卡槽(3)，右小卡槽(4)，左大卡槽(5),右大卡槽(6)，左小卡槽岸(2-1,2-2),中小卡槽岸(3-1,3-2),右小卡槽岸(4-1,4-2)，倒圆角A(2-3，2-4),倒圆角B(3-3,3-4)，倒圆角C(4-3,4-4)，左台阶(7)，右台阶(8)构成，所述的加强加固散热芯片的卡子基体(1)采用一次冲压成型，冲压成型后的基体(1)上自然而然生成左小卡槽(2)、中小卡槽(3)、右小卡槽(4)、左大卡槽(5)、右大卡槽(6)、左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)、右小卡槽岸(4-1,4-2)、倒圆角A(2-3，2-4)、倒圆角B(3-3,3-4)、倒圆角C(4-3,4-4)、左台阶(7)和右台阶(8)。

2.根据权利要求1所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽(2)，中小卡槽(3)和右小卡槽(4)的宽度相等，所述的左大卡槽(5)和右大卡槽(6)的宽度同样相等，所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)、中小卡槽岸(3-1,3-2)和右小卡槽岸(4-1,4-2)的宽度相等。

3.根据权利要求2所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的左小卡槽岸(2-1,2-2)以左小卡槽(2)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角A(2-3，2-4)、所述的中小卡槽岸(3-1,3-2)以中小卡槽(3)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角B(3-3，3-4)，所述的右小卡槽岸(4-1,4-2)以右小卡槽(4)中心线为对称轴左右两侧顶部冲压形成倒圆角C(4-3，4-4)，所述基体(1)的底部设有左台阶(7)和右台阶(8)。

4.根据权利要求3所述的一种加强加固散热芯片的卡子，其特征在于：所述的这种加强加固散热芯片的卡子铝合金材料厚度为1.5-2mm。