[实用新型]安装结构和电子设备有效

专利信息
申请号: 201721820468.0 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207589349U 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 杨建斌;翁剑兵 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 官建红
地址: 523860 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 安装结构 收容槽 拼接缝 壳体 充电组件 充电座 本实用新型 通孔 电子元器件 防水胶密封 电子设备 防水性能 偏移设置 防水胶 槽壁 侧壁 孔壁 拼接 覆盖 配合
【说明书】:

实用新型提供了一种安装结构,用于通过防水胶密封安装电子元器件,所述安装结构包括壳体和与所述壳体拼接配合的充电组件,所述壳体底部开设有用安装所述充电组件的收容槽,所述壳体于所述收容槽的槽底开设一通孔,所述充电组件包括安装于所述通孔内的充电座,所述通孔的孔壁与所述充电座的侧壁之间形成有一拼接缝,所述收容槽的槽壁与所述拼接缝偏移设置,所述收容槽内设置所述防水胶以覆盖所述拼接缝、所述充电座的顶部以及所述收容槽的槽底。本实用新型的安装结构可以解决所述拼接缝降低所述安装结构的防水性能的技术问题。

技术领域

本实用新型属于电子元件安装技术领域,尤其涉及一种安装结构和电子设备。

背景技术

近年来,智能穿戴设备、智能电话、数码相机、游戏设备这样的电子设备越来越受到消费者的青睐。电子设备一般包括安装结构和电子元器件,安装结构包括外壳和多个与所述外壳拼接安装的拼接件,所述外壳与多个拼接件共同形成的密封的收容腔,电子元器件收容于该收容腔内,电子元器件一般对于水比较敏感,电子元器件在潮湿的环境中容易出现性能故障,因此,电子设备一般对于安装结构具有较高的防水要求。但是,由于外壳与拼接件拼接安装时会产生拼接缝,该拼接缝容易降低安装结构的防水性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种安装结构,旨在解决现有技术中拼接缝容易降低安装结构的防水性能的技术问题。

本实用新型是这样实现的,一种安装结构,用于通过防水胶密封安装电子元器件,所述安装结构包括壳体和与所述壳体拼接配合的充电组件,所述壳体底部开设有用安装所述充电组件的收容槽,所述壳体于所述收容槽的槽底开设一通孔,所述充电组件包括安装于所述通孔内的充电座,所述通孔的孔壁与所述充电座的侧壁之间形成有一拼接缝,所述收容槽的槽壁与所述拼接缝偏移设置,所述收容槽内设置所述防水胶以覆盖所述拼接缝、所述充电座的顶部以及所述收容槽的槽底。

进一步地,所述收容槽的槽底与所述防水胶的粘连结合形成位于所述拼接缝左侧的第一结合面,所述充电座顶部与所述防水胶的粘连结合形成位于所述拼接缝右侧的第二结合面,所述第一结合面与所述第二结合面面位于同一水平高度。

进一步地,所述充电座的顶部开设有至少一第一凹槽,所述第一凹槽与所述拼接缝同向延伸设置,所述第一凹槽收尾相连通。

进一步地,所述充电座的顶部开设有多个第一凹槽。

进一步地,所述壳体于所述收容槽的槽壁开设有至少一第二凹槽,所述第二凹槽沿所述收容槽的槽壁延伸,所述第二凹槽的槽底环绕包围所述充电组件。

进一步地,所述壳体与所述收容槽的槽壁上开设多个所述第二凹槽。

进一步地,所述安装结构还包括凸设于所述壳体的底部围骨,所述围骨收尾相连以成所述收容槽。

进一步地,所述充电组件还包括与所述充电座插接配合的充电针脚,所述充电针脚与所述充电座插接配合处形成有插接缝,所述插接缝处设置有所述防水胶。

进一步地,所述壳体向下凹陷形成一用于安装所述电子元器件的安装槽,所述壳体于所述安装槽的内设置有多条加强筋。

本实用新型还提供了一种电子设备,包括上述的安装结构。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是:本实用新型中的收容槽的槽壁与所述拼接缝偏移设置,即使所述防水胶加热固化过程中出现收缩而导致所述防水胶与所述收容槽的槽壁发生脱落,所述防水胶依然覆盖在所述收容槽的槽底和所述充电座的顶部上,亦即,所述防水胶依然能够完全覆盖所述拼接缝,避免所述拼接缝降低所述安装结构的防水性能,进而提高所述安装结构整体的防水的一致性。

附图说明

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