[实用新型]防焊盘剥离的FPC有效
| 申请号： | 201721819286.1 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN207706520U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 肖冠强;毛肖林;潘中华 | 申请（专利权）人： | 广东深越光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 舒丁 |
| 地址： | 523346 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接段 埋设 环形焊盘 防焊 本实用新型 焊接元器件 热量传递 元器件 覆盖 引脚 分摊 焊接 剥离 暴露 | ||
1.一种防焊盘剥离的FPC，其特征在于：包括：
FPC主体；
连接在所述FPC主体上的PI膜；所述PI膜开设有窗口；以及
连接在所述FPC主体上的环形焊盘；所述环形焊盘包括：相互连接的埋设段和焊接段；所述埋设段位于所述PI膜的覆盖之下；所述焊接段位于所述窗口中。
2.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述窗口为矩形设置。
3.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述焊接段为条形设置。
4.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述埋设段与所述焊接段的连接处为圆弧角设置。
5.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述FPC主体包括：基材层和连接在所述基材层上的阻焊漆层；所述阻焊漆层设有用于容置所述环形焊盘的凹槽。
6.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述PI膜的厚度范围为15μm～100μm。
7.根据权利要求1所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，还包括：位于所述埋设段和所述焊接段的连接处的加强片；所述加强片为绝缘塑胶片且粘接所述PI膜背离所述FPC主体的一面。
8.根据权利要求7所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述加强片为矩形设置。
9.根据权利要求7所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述加强片的厚度范围为0.05mm～0.10mm。
10.根据权利要求7所述的防焊盘剥离的FPC，其特征在于，所述加强片朝向所述PI膜的一面设有凹纹。
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