[实用新型]一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口

说明书

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口。其包括电镀于基材表层的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有至少一组耐腐蚀组合层以及至少一层耐磨层；其中耐腐蚀组合层包括耐腐蚀层和过渡连接层。本实用新型通过设置在基材表面电镀耐腐蚀组合层以及耐磨层，可有效提高端子的耐腐蚀以及耐磨性。

技术领域

本实用新型涉及精密加工技术领域，尤其涉及一种耐磨损防腐蚀的电镀层以及端子、电子接口。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子产品不断更新换代，使用频率相当的高，如智能手机；而且电子产品的功能越来越强大，功耗也越来越大；电子产品在使用过程中，由于其耗电量较大，经常需要充电，无论是电池内置式还是外置式，端子部分经常出现插拔或摩擦，且与手的接触也越来越多；人体的汗液会沾附到电子接口的端子部分；导致端子部分容易受到腐蚀，加上拆装的摩擦，使得端子的使用性能迅速下降，其接触电阻增大，接触不良等情况大幅度的增大，影响使用。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种耐磨损防腐蚀的电镀层，该电镀层可有效长期保持端子的性能，不影响电子产品的使用。

本实用新型的另一目的，在于提供一种端子，该端子具有耐磨损防腐蚀的性能，使用寿命长。

本实用新型的又一目的，在于提供一种电子接口，该电子接口具有耐磨损防腐蚀的端子，使用效果好。

一种耐磨损防腐蚀的电镀层，其包括电镀于基材表层的铜镀层，铜镀层表面依次电镀有至少一组耐腐蚀组合层以及至少一层耐磨层；其中耐腐蚀组合层包括耐腐蚀层和过渡连接层。

进一步地，铜镀层表面依次电镀有两组耐腐蚀组合层和一层耐磨层。

进一步地，耐腐蚀组合层的厚度小于6微米。

进一步地，所述耐腐蚀层为镍合金层；其厚度为0.5~5微米。优选为：2微米。

进一步地，过渡连接层为金层，其厚度为0.025~2.5微米。优选为1微米。

进一步地，耐磨层为铑钌层，其厚度为0.125~3微米。优选为1.5微米。

进一步地，铜镀层的厚度为0.25~2.5微米。优选为0.5微米。

一种端子，包括端子本体，端子本体表面电镀有上述的电镀层。

一种电子接口，包括多个上述端子。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置在基材表面电镀耐腐蚀组合层以及耐磨层，可有效提高端子的耐腐蚀以及耐磨性。

附图说明

图1为本实施例端子表面电镀层的一种结构示意图。

附图标记包括：

1——基材；2——铜镀层；3——耐腐蚀组合层；31——耐腐蚀层；32——过渡连接层；4——耐磨层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。如图1所示。

实施例1：一种耐磨损防腐蚀的电镀层，其包括电镀于基材1表层的铜镀层2，铜镀层2表面依次电镀有至少一组耐腐蚀组合层3以及至少一层耐磨层4；其中耐腐蚀组合层3包括耐腐蚀层31和过渡连接层32。

鉴于端子的基材1基本采用铜或铜合金材料，因此先在基材1表层电镀一层附着力较好的铜镀层2，铜镀层2作为预镀层，用于对基材1表面不平的凹坑地方进行填平，并使得表层平滑，以方面后续的电镀。其次，在铜镀层上电镀耐腐蚀组合层3以及耐磨层4，由于插拔磨损较腐蚀更为频繁，因此将耐磨层4设置于表层，耐腐蚀组合层3中的耐腐蚀层31设置于内部。耐磨层4和耐腐蚀层31根据需要设计层数。