[实用新型]摄像模组及其一体化镜头有效
申请号: | 201721812676.6 | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207802124U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 申成哲;蔡雄宇;庄士良;冯军;黄春友 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 330013 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 容置槽 滤光片 安装孔 一体化镜头 镜片 镜架 摄像模组 第一端 一体化 本实用新型 排布 容置 粘结 贯穿 | ||
1.一种一体化镜头,其特征在于,包括:
一体化镜架,包括第一端及第二端,所述第一端的端面开设有容置槽,所述容置槽的槽底用于承载滤光片,所述第二端的端面开设有贯穿所述容置槽的槽底的安装孔,所述安装孔用于容置镜片;
承载块,设于所述安装孔内,且所述承载块与所述镜片沿所述第一端至所述第二端的方向排布,所述承载块相对于所述镜片更靠近所述容置槽的槽底,所述承载块靠近容置槽的槽底的端面用于承载滤光片。
2.根据权利要求1所述的一体化镜头,其特征在于,所述容置槽的槽底包括依次间隔设置的第一承载区和第二承载区,所述第一承载区的最大宽度小于所述第二承载区的最小宽度,所述承载块靠近所述第一承载区设置,以增加所述第一承载区用于承载所述滤光片的面积。
3.根据权利要求1所述的一体化镜头,其特征在于,所述容置槽为方形槽,所述安装孔为圆孔,所述承载块的数目为四个,四个所述承载块分别与所述容置槽的四个内侧壁的中部对应。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的一体化镜头,其特征在于,所述一体化镜架还包括设于所述安装孔内的止挡环,所述止挡环用于与抵接靠近所述承载块的镜片,所述承载块设于所述止挡环靠近所述容置槽的槽底的端面上。
5.根据权利要求4所述的一体化镜头,其特征在于,所述一体化镜头还包括设于所述安装孔内的隔板,所述隔板将所述安装孔划分第一安装孔以及第二安装孔,所述第一安装孔相对于所述第二安装孔更靠近所述容置槽,所述第二安装孔用于容置镜片,所述止挡环及所述承载块位于所述第一安装孔内,所述止挡环远离所述承载块的一端设于所述隔板上。
6.根据权利要求5所述的一体化镜头,其特征在于,所述止挡环的内侧壁上设有环状凸起,所述环状凸起包括靠近所述镜片的第一斜面,所述第一斜面用于与所述镜片抵接。
7.根据权利要求5所述的一体化镜头,其特征在于,所述第一安装孔包括第一孔段及第二孔段,第二孔段孔径小于第一孔段孔径,所述止挡环的外径与所述第二孔段的内径适配,所述第一孔段的内壁与所述承载块间隔,以于所述第一孔段的内壁与所述承载块之间形成粘结层。
8.一种摄像模组,其特征在于,包括:
感光组件,包括电路板、感光芯片及封装体,所述感光芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接,所述封装体封装成型于所述电路板上且环绕所述感光芯片;以及
镜头组件,包括镜片、滤光片以及如权利要求1-7中任一项所述的一体化镜头,所述镜片设于所述安装孔内,所述滤光片设于所述容置槽内,所述一体化镜架设于所述封装体远离所述电路板的一端的端面上。
9.根据权利要求8所述的摄像模组,其特征在于,所述一体化镜架与所述封装体贴合的一端的端面的边缘与所述封装体远离所述电路板的一端的端面的边缘重合。
10.根据权利要求8所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片呈长方形,与所述感光芯片的两条长边内切的第一内切圆确定的范围为第一视场,与所述感光芯片的两条短边内切,且与所述第一内切圆同圆心设置的第二内切圆确定的范围为第二视场,与所述感光芯片对应的外接圆确定的范围为第三视场,与所述感光芯片的长边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影,位于所述长边与所述外接圆之间,与所述感光芯片的短边对应的所述承载块在所述感光芯片所在的平面的正投影,位于所述短边与所述外接圆之间。
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