[实用新型]塑封模具及采用该塑封模具塑封的封装体有效
| 申请号： | 201721805375.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207800584U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张光耀;潘明卫;贺帅;魏厚韬 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑封模具 塑封 封装体 塑封腔 本实用新型 塑封区域 塑封料 减小 封装体边缘 边缘图形 需求设计 拐角处 结合力 可调整 空洞率 凹陷 拐角 基板 脏污 封装 延伸 加工 | ||
1.一种塑封模具，包括塑封模具本体，所述塑封模具本体具有一塑封腔，所述塑封腔具有多个拐角，其特征在于，在所述塑封腔的至少一个拐角处设置有朝向所述塑封模具外侧凹陷的第一凹槽。
2.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述第一凹槽的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状。
3.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述塑封腔的各个拐角处的第一凹槽的横截面的形状相同。
4.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，所述第一凹槽的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。
5.根据权利要求1所述的塑封模具，其特征在于，在所述塑封腔的侧壁设置有朝向所述塑封模具本体外侧凹陷的第二凹槽。
6.一种采用权利要求1～5中任意一项所述的塑封模具塑封的封装体，其特征在于，所述封装体包括基板、设置在所述基板上的芯片及一塑封所述芯片的塑封体，在所述塑封体的至少一个拐角处，所述塑封体具有一朝向所述塑封体外侧凸起的第一凸起，所述第一凸起与所述塑封体一体成型。
7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述第一凸起的横截面的形状为圆形、半圆形、三角形、锯齿形、树状或条棒状。
8.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述塑封体的各个拐角处的第一凸起的横截面的形状相同。
9.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，所述第一凸起的横截面的图形为圆滑过度的连续图形。
10.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于，在所述塑封体的侧壁设置有朝向所述塑封体外侧凸起的第二凸起。
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