[实用新型]一种耐高温带密封结构的插座有效

专利信息
申请号: 201721805194.8 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN207705472U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 刘川洲 申请(专利权)人: 广州市恒钰电子科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R24/20;H01R13/15
代理公司: 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 代理人: 彭逊
地址: 510655 广东省广州市高新技术产业*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 插接部 绝缘层 环氧胶层 硅胶层 耐高温 插座 插针 本实用新型 铍青铜线 带密封 焊接部 绞制 体内 插孔连接 潮湿环境 密封效果 依次布置 壳体 尾端 锥状 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种耐高温带密封结构的插座,包括壳体,所述壳体内设有从前端至尾端依次布置的环氧胶层、硅胶层和绝缘层,壳体内设有贯穿于环氧胶层、硅胶层和绝缘层的插针,插针上设有插接部和焊接部,插接部露出于环氧胶层外表面,焊接部露出于绝缘层的外表面,所述插针的插接部由多根铍青铜线绞制而成,且插接部为纺锥状。本实用新型设置的环氧胶层、硅胶层和绝缘层有利于提高密封效果,可轻松应对潮湿环境,且耐高温,有效提高插座的可靠性,插接部由多根铍青铜线绞制而成,具有良好的弹性,提高了插接部与插孔连接的可靠性。

技术领域

本实用新型属于插座领域,特别涉及一种耐高温带密封结构的插座。

背景技术

插座广泛应用于人们的生活中,从作用上主要分为电源插座和数据传输插座,由于数据传输插座一般传输有多个信号,故一般设有多根插针。

目前,数据传输插座一般设置于机箱壳上,包括壳体和插针,壳体内设有固定块,插针固定于固定块上,现有的数据传输插座主要存在以下缺陷:壳体内为设置耐高温和防水结构,不易于高温场合及需要防水的场合使用,插座与机壳之间未设置防水结构,不利于潮湿环境使用。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题,本实用新型提供一种耐高温带密封结构的插座,耐高温,防水性能高。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种耐高温带密封结构的插座,包括壳体,所述壳体内设有从前端至尾端依次布置的环氧胶层、硅胶层和绝缘层,壳体内设有贯穿于环氧胶层、硅胶层和绝缘层的插针,插针上设有插接部和焊接部,插接部露出于环氧胶层外表面,焊接部露出于绝缘层的外表面,所述插针的插接部由多根铍青铜线绞制而成,且插接部为纺锥状。

所述壳体上设有环状凸起结构,壳体上设有对应于环状凸起结构布置的锁紧螺母,机箱壳被夹于环状凸起结构与锁紧螺母之间。

所述环状凸起结构的端面上设有凹槽,凹槽内设有密封圈,机箱壳抵紧于密封圈上。

所述壳体的前端设有用于连接插头的连接螺牙部。

所述插针设有六根,六根插针围成一个圆形布置。

所述壳体的尾端设有防错针脚。

本实用新型设置的环氧胶层、硅胶层和绝缘层有利于提高密封效果,可轻松应对潮湿环境,且耐高温,有效提高插座的可靠性,插接部由多根铍青铜线绞制而成,具有良好的弹性,提高了插接部与插孔连接的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1-壳体,11-环状凸起结构,12-连接螺牙部,13-防错针脚部,2-环氧胶层,3-硅胶层,4-绝缘层,5-插针,51-插接部,52-焊接部,6-锁紧螺母,7-机箱壳,8-密封圈。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示,一种耐高温带密封结构的插座,包括壳体1,壳体1内设有从前端至尾端依次布置的环氧胶层2、硅胶层3和绝缘层4,壳体1内设有贯穿于环氧胶层2、硅胶层3和绝缘层4的插针5,插针5用于插接于插孔内,从而实现电连接。设置的环氧胶层2、硅胶层3和绝缘层4实现多重隔绝,起到耐高温和防水的双重效果。

插针5上设有插接部51和焊接部52,插接部51露出于环氧胶层2外表面,焊接部52露出于绝缘层4的外表面。插针5的插接部51由多根铍青铜线绞制而成,且插接部51为纺锥状,该种结构的弹性好,使得插接部51与插孔的连接更为可靠。

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