[实用新型]一种基于true 3D天线技术的档案标签

说明书

本实用新型公开了一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合其自身的天线配置，可消除标签方向灵敏性，解决漏读的情况，且内部集成一EAS防盗技术，增加信息的安全性。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，尤其涉及一种基于true 3D天线技术的标签。

背景技术

电子标签是一种基于RFID技术设计的标签，即射频识别标签，一般包括基板，设置在基板上的信号线路，与信号线路连接的芯片，传统技术因天线的限制导致标签具有方向敏感性，读取标签的距离和成功率受读取角度影响较大，且传统标签安全加密方法简单，可靠性较低，容易破密伪造。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于true 3D天线技术的标签，以解决现有技术方向敏感性强，安全系数低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种基于true 3D天线技术的标签，从上至下依次包括：铜版纸、第一胶黏剂、蚀刻天线、第二胶黏剂以及底纸，所述蚀刻天线的两侧分别粘有第一胶黏剂和第二胶黏剂，所述铜版纸与所述第一胶黏剂粘接；所第二胶黏剂与涂有硅树脂涂层的底纸粘接；其中，所述蚀刻天线采用两个相互独立的交叉整流器结构，结合天线自身的配置，可消除标签方向灵敏性。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用true 3D技术，采用标签双天线，读取效果不受读写器天线的限制，可以在空间360度被很好地识别。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述铜版纸在所述蚀刻天线一侧设置有凹槽，用于容纳所述蚀刻天线的IC芯片。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述IC芯片为Monza 4芯片。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述蚀刻天线采用铝蚀刻天线，具有一撕即毁特性。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述铜版纸的厚度为每平方米40g～60g。比传统标签铜版纸薄了约30g/m²，使撕毁的概率得到提高，防止标签被完整撕掉。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述底纸为格拉辛纸。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述底纸贴在3M背胶的一面，3M背胶的另一侧粘接硅树脂涂层。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述第一胶黏剂采用亚敏水性胶，防止化学试剂侵蚀。

在本实用新型的一些具体实施例中，所述标签集成一EAS防盗系统。

本实用新型由于采用上述技术方案，使其与现有技术相比具有以下有益效果：

(1)本方案采用技术成熟的true 3D天线技术，使标签读取方向不受限制，即在不同的角度对标签的读取距离基本一致，避免漏读情况。

(2)本实用新型集成EAS防盗功能，增加标签的安全性。

(3)本实用新型的铜版纸比传统的铜版纸薄30g/m²，具有良好的防撕、防污、耐高温等性能。

(4)本方案的天线采用铝蚀刻天线印刷，具有防撕的特性。

(5)通过3M背胶将硅树脂涂层黏在底纸上，以确保不干胶容易与底纸分离。

(6)采用格拉辛(GLASSINE)底纸，该底纸质地致密、均匀，有很好的内部强度和透光度，保护标签在使用前不被粘污。