[实用新型]一种CSP载具

说明书

一种CSP载具，包括不锈钢载具板，在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽，若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块，在长条形凹槽内设有第一着色层，在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区，将CSP芯片放到放置区上，通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理，在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上，切割标识线可以进行影像识别，做到精确定位。

技术领域

本实用新型涉及一种CSP载具。

背景技术

芯片级封装即CSP（chip scale package），具有体积小，重量轻以及电性能好等优点，成为新一代内存芯片封装技术，而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的优点，从而被广泛地用于CSP封装技术中。但是目前并没有专门的载具对CSP芯片的切割操作进行专门的设计。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种平整度高、切割定位操作方便的CSP载具。

为了解决上述技术问题，本实用新型包括不锈钢载具板，在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区，所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽，若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块，在长条形凹槽内设有第一着色层，在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区。

作为本实用新型的进一步改进，所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线，切割标识线为凹槽状，在切割标识线上设有第一着色层，相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。

作为本实用新型的进一步改进，在不锈钢载具板的表面且避开长条形凹槽处设有第二着色层，第一着色层与第二着色层具有色差。

本实用新型的有益效果：将CSP芯片放到放置区上，通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区的位置对准，然后通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理，因为有第一着色层，这样在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上，切割标识线、方形区块可以进行影像识别，做到精确定位。因为载具板为不锈钢，这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求，也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内，从而使切割的精准度更高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型的方形区块的排布视图。

图3为本实用新型的长条形凹槽的结构示意图。

具体实施方式

由图1至图3所示，本实用新型包括不锈钢载具板1，在不锈钢载具板1上设有放置CSP芯片的放置区2，所述放置区2包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽3，若干个长条形凹槽3之间形成呈阵列排布的方形区块4，在长条形凹槽3内设有第一着色层5，在不锈钢载具板1上且位于放置区2的四周还设有切割标识区，所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线6，切割标识线6为凹槽状，在切割标识线6上设有第一着色层5，相邻两条切割标识线6位置与方形区块4两侧边的位置相对应，在不锈钢载具板1的表面且避开长条形凹槽3处设有第二着色层7，第一着色层5与第二着色层7具有色差，第二着色层7的颜色深度深于第一着色层5的颜色。

本实用新型的有益效果：将CSP芯片放到放置区2上，通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区2的位置对准，然后通过切割标识线6的位置来对CSP芯片进行切割处理，因为有第一着色层5和第二着色层7，这样在对CSP芯片进行切割操作时，切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板1上，切割标识线6、方形区块4可以进行影像识别，做到精确定位。因为载具板为不锈钢，这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求，也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内，从而使切割的精准度更高。