[实用新型]一种分选机有效
申请号: | 201721789788.4 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207602529U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 郑权;林桂绮;邱智中;蔡吉明 | 申请(专利权)人: | 安徽三安光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合膜 滚轮 晶粒 分选 载盘 缠绕 本实用新型 分选摆臂 分选机 平面状 固晶 粘附 抓取 半导体设备 可伸缩的 组件包括 耗材 | ||
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种分选机,其至少包括放置待分选晶粒的载盘、水平可伸缩的固晶平台,设置于载盘和固晶平台之间的分选摆臂,其特征在于:还包括粘附分选后晶粒的粘合膜组件,所述粘合膜组件包括一对相互间隔一定距离的第一滚轮和第二滚轮,以及缠绕于第一滚轮和第二滚轮上的粘合膜,粘合膜在第一滚轮和第二滚轮之间呈平面状,缠绕于第一滚轮上的粘合膜未粘附晶粒,缠绕于第二滚轮上的粘合膜粘附有分选后的晶粒,分选摆臂从载盘抓取所需规格的晶粒,并转移至粘合膜组件的平面状粘合膜上完成分选。本实用新型节省耗材,降低LED分选成本。
技术领域
本实用新型属于半导体设备领域,尤其涉及一种分选晶粒的分选机。
背景技术
在LED芯粒制造过程中后道需通过分选机将同种等级芯粒自动抓取至同一Bin上,在分选过程中首先需要贴膜机对整卷蓝膜进行裁剪并粘贴于铁环上,再将贴好蓝膜放至料盒内,最后通过分选机的夹爪将蓝膜抓取至Bin平台上进行固晶,目前作业需使用贴膜机、料盒及铁环等辅助设备及治具,同时需人工手动将铁环塞至料盒,再载入自动贴膜机内进行贴膜,最后再将贴好的蓝膜移至分选机使用。
当前模式存在以下缺陷:
1、贴膜过程中,需要使用贴膜机,铁环,料盒等辅助设备,价格昂贵,且贴膜机、铁环和料盒在使用过程中容易损坏,导致耗费大量的维修费用;
2、贴膜前,需要人工塞环,浪费人力,时效低,人工塞环过程中无法避免塞错铁环或漏塞铁环情况,导致在贴膜时出现机台异常报警;
3、贴膜过程中,蓝膜耗损较大;
4、铁环在分选机夹爪移动至工作台过程中,铁环变形、料盒位置偏移或夹爪损坏等容易造成分选机报警,浪费分选机产能;
5、需要在满bin蓝膜表面覆盖离型纸,浪费离型纸等物料;
6、整体作业模式繁琐,搬运量巨大,容易造成料盒及片源掉落,进而造成LED芯粒刮伤、污染、料盒损坏等品质异常、人身安全隐患及物料损耗等。
发明内容
为解决以上问题,本实用新型提供一种分选机,至少包括放置待分选晶粒的载盘、水平可伸缩的固晶平台,设置于载盘和固晶平台之间的分选摆臂,其特征在于:还包括复数个粘附分选后晶粒的粘合膜组件,所述粘合膜组件包括一对相互间隔一定距离的第一滚轮和第二滚轮,以及缠绕于第一滚轮和第二滚轮上的粘合膜,粘合膜在第一滚轮和第二滚轮之间呈平面状,缠绕于第一滚轮上的粘合膜未粘附晶粒,缠绕于第二滚轮上的粘合膜粘附有分选后的晶粒,分选摆臂从载盘抓取所需规格的晶粒,并转移至粘合膜组件的平面状粘合膜上完成分选。
优选的,所述粘合膜组件还包括与第一滚轮和第二滚轮两侧固定连接的支架以及位于支架下端便于支架沿滑轨移动的的滑轮。
优选的,所述粘合膜组件还包括位于第一滚轮和第二滚轮之间的一对传动滚轮。
优选的,还包括放置粘合膜组件的复数个储存区以及连接储存区和固晶平台的滑轨,粘合膜组件从储存区移动至固晶平台与分选摆臂相对的一侧进行分选固晶。
优选的,所述储存区位于固晶平台的一侧或者多侧。
优选的,所述滑轨包括一条或多条,所述多条轨道包括主轨道和多条分支轨道,分支轨道位于主轨道的一侧或者两侧。
优选的,所述粘合膜组件与储存区的数量对应,每一储存区具有对应的编号。
优选的,所述多个储存区和固晶平台处均设置有感应粘合膜组件位置的感应器。
优选的,载盘包括具有一腔体的晶粒放置台,顶针模组置于腔体内,粘附于粘合膜上的复数个晶粒放置于晶粒放置台上,顶针模组刺破粘合膜并将晶粒顶出粘合膜表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽三安光电有限公司,未经安徽三安光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721789788.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体晶片兆声清洗装置
- 下一篇:流体流量调节装置及流体输送设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造