[实用新型]一种光学指纹芯片的封装结构

说明书

本实用新型技公开了一种光学指纹芯片的封装结构，本实用新型技术方案中，设置与光学指纹芯片的正面相对的基板，所述基板具有与感光区域相对应的光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域。一方面，所述基板为透红外光材料，通过所述未贯穿所述基板的盲孔，可以复用所述基板作为滤光片，用于滤除红外光之外的其他杂光，另一方面，通过所述盲孔的小孔成像作用，可以对入射的红外光进行光路的调节控制，使得特定入射角度的红外光照射相应的感光像素，避免不同感光像素之间的串扰问题，提高指纹识别的准确性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种光学指纹芯片的封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。而随着电子设备功能的不断增加，电子设备存储的重要信息也越来越多，电子设备的身份验证技术成为目前电子设备研发的一个主要方向。

由于指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好、可靠性高以及使用简单等诸多优点。因此，指纹识别技术成为当下各种电子设备进行身份验证的主流技术。

目前，光学指纹芯片是现有电子设备常用的指纹识别芯片之一，其通过指纹识别区域的大量的感光像素(pixel)来采集使用者的指纹信息，每个感光像素作为一个检测点。具体的，进行指纹识别时，光线照射至使用者的指纹面并经过指纹面反射至感光像素，感光像素将指纹的光信号转换为电信号，根据所有感光像素转换的电信号可以获取指纹信息。

光学指纹芯片需要通过封装形成相应的封装结构，以便于对光学指纹芯片进行保护以及以便于与电子设备的电路互联。现有的光学指纹芯片的封装结构指纹识别的准确度较低。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型技术方案提供了一种光学指纹芯片的封装结构，解决了感光像素之间的串扰问题，提高了指纹识别的准确性。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种光学指纹芯片的封装结构，所述封装结构包括：

光学指纹芯片，所述光学指纹芯片具有相对的正面以及背面；所述光学指纹芯片用于感应红外光；所述正面具有感光区域以及包围所述感光区域的非感光区域，所述感光区域具有多个阵列排布的感光像素，所述非感光区域具有与所述感光像素电性连接的焊垫；

与所述光学指纹芯片的正面相对设置的基板；所述基板为透红外光材料；所述基板具有光导区域，所述光导区域包括多个盲孔，所述盲孔的深度小于所述基板的厚度；所述光导区域与所述感光区域位置相对应。

优选的，在上述封装结构中，所述光导区域中，一个所述盲孔对应一个所述感光像素。

优选的，在上述封装结构中，所述基板为单晶硅基板。

优选的，在上述封装结构中，还包括：设置在所述基板背离所述光学指纹芯片一侧的触控面板。

优选的，在上述封装结构中，所述触控面板与所述基板通过胶层粘结固定，所述胶层为透红外光材料。

优选的，在上述封装结构中，所述基板设置有所述盲孔的一侧表面朝向所述光学指纹芯片设置；

或，所述基板设置有所述盲孔的一侧表面背离所述光学指纹芯片设置。

优选的，在上述封装结构中，还包括：封装电路板，所述封装电路板具有通光口；

所述基板固定在所述通光口的一侧，且所述光导区域与所述通光口相对设置；

所述光学指纹芯片固定在所述通光口的另一侧，且所述感光区域与所述通光口相对设置。