[实用新型]晶圆清洗设备有效
| 申请号: | 201721788225.3 | 申请日: | 2017-12-20 |
| 公开(公告)号: | CN207529911U | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
| 发明(设计)人: | 邱云正 | 申请(专利权)人: | 弘塑科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人: | 翟羽 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 毛刷组 荷重 垂直方向运动 第二驱动装置 第一驱动装置 晶圆 晶圆清洗设备 驱动 清洗设备 计电 侦测 种晶 主机 施加 | ||
1.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包含:
一毛刷组,与一第一驱动装置连接,且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动;
一荷重计,与一第二驱动装置连接,且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动,其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值;以及
一主机,与所述荷重计电性连接,用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向运动。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一驱动装置与所述第二驱动装置相邻,并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置同步作动。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一驱动装置与所述第二驱动装置于作动时的位移行程相同。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述压力值是当所述毛刷组与所述晶圆接触时反馈至所述荷重计而获得的数值。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述晶圆清洗设备还包含一摇摆臂,并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置与所述摇摆臂的一端相连。
6.如权利要求5所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述晶圆清洗设备还包含一升降装置,与所述摇摆臂的另一端连接,用于控制所述摇摆臂沿着所述垂直方向升降,连带地使所述第一驱动装置和所述第二驱动装置同步升降。
7.如权利要求6所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述主机与所述升降装置电性连接,且所述主机根据所述压力值控制所述升降装置作动以带动所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向运动。
8.如权利要求1所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一驱动装置包含一气压缸和一气流调整阀,所述气压缸与所述毛刷组连接,以及所述气流调整阀与所述气压缸连接,其中所述气流调整阀调整输入至所述气压缸的气流量,并且可在所述毛刷组承受冲击力时产生泄压动作以将气压缸内的部分气体排除,进而带动所述毛刷组朝远离所述晶圆的方向移动。
9.一种晶圆清洗设备,其特征在于,包含:
一毛刷组,与一第一驱动装置连接,且通过所述第一驱动装置的驱动带动所述毛刷组相对于一晶圆沿着一垂直方向运动,所述毛刷组用来刷去在所述晶圆上的残留物;
一荷重计,与一第二驱动装置连接,且通过所述第二驱动装置的驱动带动所述荷重计沿着所述垂直方向运动,其中所述荷重计的一端与所述毛刷组接触以侦测所述毛刷组施加在所述荷重计上的压力值;以及
一主机,与所述荷重计电性连接,用于根据所述压力值控制所述毛刷组相对所述晶圆沿着所述垂直方向改变施加在所述晶圆上的压力。
10.如权利要求9所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一驱动装置与所述第二驱动装置相邻,并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置同步作动。
11.如权利要求10所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述第一驱动装置与所述第二驱动装置于作动时的位移行程相同。
12.如权利要求9所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述压力值是当所述毛刷组与所述晶圆接触时反馈至所述荷重计而获得的数值。
13.如权利要求9所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述晶圆清洗设备还包含一摇摆臂,并且所述第一驱动装置与所述第二驱动装置与所述摇摆臂的一端相连。
14.如权利要求13所述的晶圆清洗设备,其特征在于,所述晶圆清洗设备还包含一升降装置,与所述摇摆臂的另一端连接,用于控制所述摇摆臂沿着所述垂直方向升降,连带地使所述第一驱动装置和所述第二驱动装置同步升降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





