[实用新型]一种芯片测试机的翻转机构

说明书

本实用新型涉及一种芯片测试机的翻转机构，包括升降气缸、支架、滑轨、滑块、电动机、平移气缸和安装板，支架设置在升降气缸的输出轴上，并与升降气缸的输出轴固定连接，滑轨固定设置在支架顶端，滑轨右端面开设有滑槽，滑块位于滑槽内部，并与滑槽滑动连接，安装板固定设置在滑轨右端面后侧，平移气缸设置在安装板前端面，滑块设置在平移气缸的输出轴上，并与平移气缸的输出轴固定连接，电动机固定设置在滑块右端面，该设计增加了对芯片探针的移动轨迹，便于对芯片进行全方位的探测。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备领域，具体为一种芯片测试机的翻转机构。

背景技术

设计初期系统级芯片测试。 SoC的基础是深亚微米工艺，因此，对Soc器件的测试需要采用全新的方法。由于每个功能元件都有其自身的测试要求，设计工程师必须在设计初期就做出测试规划。为SoC设备所做的逐块测试规划必须实现：正确配置用于逻辑测试的ATPG工具；测试时间短；新型高速故障模型以及多种内存或小型阵列测试。对生产线而言，诊断方法不仅要找到故障，而且还要将故障节点与工作正常的节点分离开来。此外，只要有可能，应该采用测试复用技术以节约测试时间。在高集成度IC测试领域，ATPG和IDDQ的可测试性设计技术具备强大的故障分离机制。尽管芯片尺寸在不断减小，但一个芯片依然可封装几百万个到上1亿个晶体管，测试模式的数目已经增加到前所未有的程度，从而导致测试周期变长，这一问题可以通过将测试模式压缩来解决，压缩比可以达到20%至60%。对现在的大规模芯片设计，为避免出现容量问题，还有必要找到在64位操作系统上可运行的测试软件。

但现有技术中芯片测试机上没有翻转机构，无法对芯片进行全方位探测，综上所述，现急需一种芯片测试机的翻转机构来解决上述出现的问题。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种芯片测试机的翻转机构，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，操作简单，系统性高，实用性强。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片测试机的翻转机构，所述翻转机构包括升降气缸、支架、滑轨、滑块、电动机、平移气缸和安装板，所述支架设置在升降气缸的输出轴上，并与升降气缸的输出轴固定连接，所述滑轨固定设置在支架顶端，所述滑轨右端面开设有滑槽，所述滑块位于滑槽内部，并与滑槽滑动连接，所述安装板固定设置在滑轨右端面后侧，所述平移气缸设置在安装板前端面，所述滑块设置在平移气缸的输出轴上，并与平移气缸的输出轴固定连接，所述电动机固定设置在滑块右端面，所述翻转机构设置在测试机主体上，所述测试机主体包括工作台、安装座和芯片探针，所述升降气缸设置在工作台上端面左侧中间位置，所述安装座固定设置在滑块右端面，所述芯片探针固定设置在安装座右端。

进一步地，所述支架横截面呈U型。

进一步地，所述电动机通过滑块与滑槽滑动连接。

进一步地，所述平移气缸、电动机和升降气缸均与测试机主体内部电路电性连接。

进一步地，所述安装座通过联轴器与电动机的输出端固定连接。

进一步地，所述工作台下端面设置有支脚，且支脚设有四个，四个支脚分别设置在工作台下端面四个棱角处。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：因本实用新型添加了升降气缸、支架、滑轨、滑块、电动机、平移气缸和安装板，该设计增加了对芯片探针的移动轨迹，便于对芯片进行全方位的探测。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

附图标记中：1.工作台；2.翻转机构；3.安装座；4.芯片探针；21.升降气缸；22.支架；23.滑轨；24.滑块；25.电动机；26.平移气缸；27.安装板。

具体实施方式