[实用新型]一种用于集成电路的引线框架传输机构有效
申请号: | 201721786599.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN207542211U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 汪洋;丁宁;曹玉堂;徐善林;汪辉;汪祥国;童晓燕;章学磊 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机器有限公司;文一三佳科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 吴晨亮 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固接 传输机构 引线框架 集成电路 升降气缸 本实用新型 滚珠丝杆 直线导轨 连接板 支撑板 带轮 长条形支撑板 螺栓 凹形滑块 传输运动 定位准确 气动夹爪 伺服电机 侧面 极限位 升降杆 同步带 传感器 滑块 适配 平行 | ||
本实用新型一种用于集成电路的引线框架传输机构,旨在提供结构简单、传输运动和定位准确的用于集成电路的引线框架传输机构。本实用新型所述的用于集成电路的引线框架传输机构包括两个L形底座,其中一个L形底座的一个侧面固接有极限位传感器和带轮,带轮间连接同步带,L形底座的另一个侧面固接一伺服电机;两个L形底座间固接一带有直线导轨的长条形支撑板,两个L形底座间还固接一与支撑板相平行的滚珠丝杆,支撑板与滚珠丝杆的间距为连接块的厚度,连接块上设有一凹形滑块,滑块的凹槽与直线导轨的宽度相适配,升降气缸固接在连接块上,升降气缸的中间位置设有限位螺栓,升降气缸的升降杆与连接板相连接,连接板与气动夹爪相固接。
技术领域
本实用新型涉及自动化的封装设备领域,尤其涉及一种用于集成电路的引线框架传输机构。
背景技术
在IC封装领域中,目前自动化的IC封装机械设备通常通过调速电机和滚轮的方式进行传递,引线框架在传输过程中的位置不准确,并且传输过程中如果遇到较大的阻力容易损坏引线框架。由于采用滚轮压制引线框架的方式,因此一旦引线框架没有氧化,表面非常光滑,压制的滚轮和引线框架表面会产生相对滑动,无法产生足够的摩擦力,如果增加滚轮的重量,增加摩擦力,又会增加损伤引线框架表面的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、传输运动和定位准确的用于集成电路的引线框架传输机构。
为解决上述技术问题,本实用新型所述的用于集成电路的引线框架传输机构,包括两个L形底座,其中一个L形底座的一个侧面固接有极限位传感器和带轮,带轮间连接同步带, L形底座的另一个侧面固接一伺服电机;两个L形底座间固接一带有直线导轨的长条形支撑板,两个L形底座间还固接一与支撑板相平行的滚珠丝杆,支撑板与滚珠丝杆的间距为连接块的厚度,连接块上设有一凹形滑块,滑块的凹槽与直线导轨的宽度相适配,升降气缸固接在连接块上,升降气缸的中间位置设有限位螺栓,升降气缸的升降杆与连接板相连接,连接板与气动夹爪相固接。
为保证引线框架传输过程的平稳和可靠性,作为本实用新型的进一步改进,连接板与气动夹爪经销钉固定。
为保证引线框架传输过程的位置保证精度作为本实用新型的优选,升降气缸与双通道电磁阀相连接;气动夹爪与双通道电磁阀相连接。
综上所述本实用新型的有益效果:本实用新型所述的技术方案,当伺服电机驱动滚珠丝杠运动,连接块和气动夹爪的位置是非常精准的,误差很小,气动夹爪夹持引线框架时的过盈量也可以根据头部的夹具调节,通过安装在气缸中间的限位螺栓可以调节气缸回收的行程,保证气动夹爪夹持时的轨道高度。为此由于本实用新型采用伺服电机带动滚珠丝杆进行运动,因此引线框架的传输过程位置非常精确,便于进行视觉检测;由于气动夹爪的夹持过盈量可调整,因此夹持力也可以调整,保证产品的不损坏,通过气缸行程的调节,从而保证夹持引线框架传输面高度的准确性;通过上述方式,既实现了其传输运动和定位功能,且又便于更换产品,方便调试,性价比亦较高。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
其中,1 伺服电机,2 滚珠丝杆,3 直线导轨,4 L形底座,5 长条形支撑板,6 升降气缸,7 气动夹爪,8 连接板,9 连接块,10 凹形滑块,11 带轮,12 极限位传感器。
具体实施方式
下面结合说明书附图1对本实用新型做进一步描述:
本实用新型所述的用于集成电路的引线框架传输机构,如说明书附图1所示,包括两个L形底座4,其中一个L形底座4的一个侧面固接有极限位传感器12和带轮11,带轮间连接同步带, L形底座4的另一个侧面固接一伺服电机1;两个L形底座4间固接一带有直线导轨3的长条形支撑板5,两个L形底座4间还固接一与支撑板5相平行的滚珠丝杆2,支撑板5与滚珠丝杆2的间距为连接块9的厚度,连接块9上设有一凹形滑块10,所述滑块10的凹槽与直线导轨3的宽度相适配,升降气缸6固接在连接块9上,升降气缸6的中间位置设有限位螺栓,升降气缸6的升降杆与连接板8相连接,升降气缸6与双通道电磁阀相连接,连接板8与气动夹爪7经销钉固定,气动夹爪7与双通道电磁阀相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造