[实用新型]一种免工具拆装的机柜门封板有效
申请号: | 201721786469.8 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN208016141U | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 石银泉;江立佳;黄国全;洪丽泳 | 申请(专利权)人: | 北京科华众生云计算科技有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/06 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 张松亭 |
地址: | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封板 卡槽 内腔 边框 免工具拆装 机柜门板 机柜门 免工具操作 螺钉装配 限位装置 竖直 限位 装配 包围 | ||
一种免工具拆装的机柜门封板,包括机柜门板(2)和封板(1),其特征在于:所述机柜门板(2)包括边框(22)和边框(22)包围形成的内腔(21),所述内腔(21)左、右两侧分别设有第一卡槽(3)和第二卡槽(4),所述封板(1)插入第一卡槽(3)和第二卡槽(4);所述内腔(21)内还设有沿水平和竖直方向对封板(1)进行限位的限位装置(5),这种封板装配容易,无螺钉装配,免工具操作,极大地缩短安装所需的时间,能够满足各种工况需求。
技术领域
本实用新型涉及模块化数据中心机柜领域,尤其涉及一种免工具拆装的机柜门封板。
背景技术
信息通信技术的飞速发展,正在带动数据中心产业升级。当前,大数据、云计算、物联网等技术快速兴起,微模块数据中心作为信息的重要载体以及互联网发展的重要基石,其规模日渐壮大。微模块数据中心是云计算的重要基础设施,凭借易部署、低成本、节能环保等诸多优势,正在受到电信运营商、互联网厂商的青睐。传统的数据中心机柜前门板为网板,不具有密闭性,有些现场情况要求采用冷风道不封闭,则在此情况前板不需要密闭,但现场情况多变,有些情况下如:在与列间空调配合使用时,往往要求前部密闭,则在此情况下,前封板需要增加密封装置。
发明内容
本实用新型目的在于提供一种免工具拆装的机柜门封板,这种封板装配容易,无螺钉装配,免工具操作,极大地缩短安装所需的时间,能够满足各种工况需求。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种免工具拆装的机柜门封板,包括机柜门板(2)和封板(1),所述机柜门板(2)包括边框(22)和边框(22)包围形成的内腔(21),所述内腔(21)左、右两侧分别设有第一卡槽(3)和第二卡槽(4),所述封板(1)插入第一卡槽(3)和第二卡槽(4);所述内腔(21)内还设有沿水平和竖直方向对封板(1)进行限位的限位装置(5)。
在一较佳的实施例中,所述限位装置(5)包括定位板(6)和限位销(7),所述边框(22)内对应内腔(21)上端和下端的位置设置所述定位板(6),且所述定位板(6)上开有定位孔(61),所述封板(1)上端和下两端开有让位孔(11),所述限位销(7)穿过让位孔(11)插入定位孔中(61),限制封板(1)沿水平和竖直方向的位移,
在一较佳的实施例中,所述定位板(6)远离封板(1)的一面上设有一后板(8),
在一较佳的实施例中,所述限位销(7)穿过定位孔后,与后板(8)依靠磁性吸合力连接,
在一较佳的实施例中,所述边框(22)对应内腔(21)下端的一面,沿水平方向延伸设有封板限位装置(9),所述封板限位装置(9)与封板(1)的下端沿着竖直方向顶抵限位,
在一较佳的实施例中,所述第一卡槽(3)开口到第二卡槽(4)槽底的距离大于封板(1)的宽度,
在一较佳的实施例中,所述封板(1)的宽度大于第一卡槽(3)开口到第二卡槽(4)开口的距离,
在一较佳的实施例中,所述内腔(21)装有不密封的网板,
在一较佳的实施例中,所述封板(1)的一侧开有与机柜门板(2)上的锁头相对应的让位槽(10)。
本实用新型的有益效果:
1)本实用新型包括机柜门板和封板,机柜门板包括边框和边框包围形成的内腔,内腔左、右两侧分别设有第一卡槽和第二卡槽,边框内对应内腔上端和下端的位置设置有定位板,定位板上开有定位孔,封板上端和下两端开有让位孔,封板插入第一卡槽和第二卡槽,限位销穿过让位孔插入定位孔中,限制封板沿水平和竖直方向的位移,该机柜门封板结构简单、装配容易。
2)本实用新型定位板远离封板的一面上设有一后板,限位销穿过定位孔后,与后板依靠磁性吸合力连接,无螺钉装配,免工具操作。
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