[实用新型]一种芯片插槽及网络系统有效
| 申请号: | 201721784967.9 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN207705421U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
| 发明(设计)人: | 刘天任;欧康华;钟军威;陈显峰;王峰;张志伟 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/02;H01R13/6461 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 冯艳莲 |
| 地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 折弯 金属片 引脚 端子组 插槽 芯片插槽 本实用新型 电隔离效果 相邻端子组 对称设置 交替排列 排列方向 网络系统 信号传递 信号串扰 内侧壁 | ||
1.一种芯片插槽,其特征在于,包括:插槽,所述插槽内设置有多个端子组,每个端子组中的端子包括对称设置在所述插槽相对的两个内侧壁的金属片,且每个金属片具有外延到所述插槽外的折弯引脚;其中,
每个端子组中的端子的折弯引脚的折弯方向相同;
任意相邻的两个端子组中的任一排金属片,沿该排金属片的排列方向,相邻端子组中的金属片的折弯引脚交替排列在该排金属片的两侧。
2.根据权利要求1所述的芯片插槽,其特征在于,所述折弯引脚的长度方向垂直于所述金属片排列的方向。
3.根据权利要求1所述的芯片插槽,其特征在于,每个端子组中包括至少两个端子。
4.根据权利要求3所述的芯片插槽,其特征在于,每个端子组包括第一端子及第二端子。
5.根据权利要求1~4任一项所述的芯片插槽,其特征在于,所述折弯引脚的端部设置有焊盘。
6.根据权利要求5所述的芯片插槽,其特征在于,所述折弯引脚的焊盘上设置有焊料。
7.根据权利要求5所述的芯片插槽,其特征在于,所述焊盘为圆形焊盘。
8.根据权利要求5所述的芯片插槽,其特征在于,在所述端子组包括第一端子和第二端子时,所述焊盘具有外凸于折弯引脚的凸起结构,且相邻的焊盘的凸起方向相背。
9.根据权利要求5所述的芯片插槽,其特征在于,所述端子组中的端子个数相同。
10.一种网络系统,其特征在于,包括:如权利要求1~9任一项所述的芯片插槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721784967.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





