[实用新型]一种激光晶圆切割机定位装置有效
申请号: | 201721783713.5 | 申请日: | 2017-12-19 |
公开(公告)号: | CN207577694U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 张少波 | 申请(专利权)人: | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 |
代理公司: | 杭州知瑞知识产权代理有限公司 33271 | 代理人: | 陈俊 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆切割机 液压伸缩缸 激光 挤压板 本实用新型 激光切割头 主体上端面 定位装置 螺栓固定 工作箱 安装板固定 固定结构 晶圆切割 安装板 后端面 前端面 切割 | ||
本实用新型提供一种激光晶圆切割机定位装置,包括激光晶圆切割机主体、工作箱、激光切割头、安装板、第一液压伸缩缸、第一挤压板、第二液压伸缩缸以及第二挤压板,工作箱设置在激光晶圆切割机主体左侧,激光切割头设置在激光晶圆切割机主体上端面左侧,安装板固定激光晶圆切割机主体上端面,第一液压伸缩缸安装在内部后侧,第一挤压板通过螺栓固定在第一液压伸缩缸前端面,第一液压伸缩缸安装在内部前侧,第二挤压板通过螺栓固定在第二液压伸缩缸后端面,该设计解决了原有激光晶圆切割装置没有电动固定结构的问题,本实用新型结构合理,定位切割准确,适用范围广,可靠性高。
技术领域
本实用新型是一种激光晶圆切割机定位装置,属于激光精密加工领域。
背景技术
晶圆激光切割设备是一种用于集成电路、LED晶圆、砷化镓晶圆等半导体晶圆的专用激光切割设备。晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序,近年来,随着光电产业的迅猛发展,高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大。
现有技术中,原有的晶圆激光切割设备没有定位固定结构,半导体晶圆产生抖动影响激光切割头切割准确性,现有的晶圆激光切割设备耗电量大,现有的晶圆激光切割设备没有太阳能发电功能,晶圆激光切割设备上方的闲置资源浪费,现在急需一种激光晶圆切割机定位装置来解决上述出现的问题。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种激光晶圆切割机定位装置,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型结构合理,定位切割准确,适用范围广,可靠性高。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种激光晶圆切割机定位装置,包括万向轮、激光晶圆切割机主体、工作箱、固定机构、激光切割头、照明灯、太阳能光伏板、安装板以及显示屏,所述万向轮安装在激光晶圆切割机主体下端面,所述工作箱设置在激光晶圆切割机主体左侧,所述激光切割头设置在激光晶圆切割机主体上端面左侧,所述照明灯安装在激光晶圆切割机主体前端面,所述安装板固定激光晶圆切割机主体上端面,所述太阳能光伏板固定在安装板上端面,所述显示屏安装在激光晶圆切割机主体前侧,所述固定机构设置在工作箱内部上侧,所述固定机构包括第一液压伸缩缸、第一挤压板、推出开关、蓄电池、缩回开关、第二液压伸缩缸以及第二挤压板,所述第一液压伸缩缸安装在内部后侧,所述第一挤压板通过螺栓固定在第一液压伸缩缸前端面,所述第一液压伸缩缸安装在内部前侧,所述第二挤压板通过螺栓固定在第二液压伸缩缸后端面,所述推出开关安装在工作箱左端面后侧,所述缩回开关安装在工作箱左端面前侧,所述蓄电池按安装在工作箱内部左侧。
进一步地,所述万向轮设有四组,且四组万向轮规格相同,所述万向轮设有脚踩制动结构。
进一步地,所述激光晶圆切割机主体后侧设有逆变器,所述太阳能光伏板通过导线与逆变器相连接,所述蓄电池通过导线与逆变器相连接。
进一步地,所述蓄电池通过导线分别于推出开关以及缩回开关相连接,所述推出开关通过导线分别于第一液压伸缩缸和第二液压伸缩缸相连接,所述缩回开关通过导线分别于第一液压伸缩缸和第二液压伸缩缸相连接。
进一步地,所述第一挤压板外表面设有防滑螺纹,所述第二挤压板外表面设有防滑螺纹。
进一步地,所述太阳能光伏板为柔性薄膜材料制成。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种激光晶圆切割机定位装置,因本实用新型添加了第一液压伸缩缸、第一挤压板、推出开关、蓄电池、缩回开关、第二液压伸缩缸以及第二挤压板,该设计方便工作人员将半导体晶圆进行固定,防止半导体晶圆产生抖动影响激光切割头切割准确性,解决了原有激光晶圆切割装置没有电动固定结构的问题,增高了本实用新型的切割准确性。
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