[实用新型]一种可消除谐振的超声波探头有效

专利信息
申请号: 201721782649.9 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207703798U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 王瑞;王定华;王璞 申请(专利权)人: 西安定华电子股份有限公司
主分类号: G01N29/24 分类号: G01N29/24
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 李英俊
地址: 710075 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 谐振 压电陶瓷 遮蔽罩 本实用新型 超声波探头 背衬结构 芯体 测量 正极 穿过 准确度 分辨能力 同轴线缆 过线孔 体内部 探头 灌封 回波 浇封 上盖 芯线 杂波 预留 体内
【权利要求书】:

1.一种可消除谐振的超声波探头,其特征在于,包括位于遮蔽罩(1)内的芯体(3);背衬结构(4)位于芯体(3)内并灌封形成于压电陶瓷(5)上方;同轴线缆(2)穿过遮蔽罩(1)预留过线孔浇封固定于芯体(3)内部,芯线从外而内依次穿过遮蔽罩(1)、芯体(3)的上盖、背衬结构(4),连接于压电陶瓷(5)的正极。

2.如权利要求1所述的可消除谐振的超声波探头,其特征在于,与芯体(3)端面平行的膜片(6)胶粘贴至压电陶瓷(5)的下方。

3.如权利要求1所述的可消除谐振的超声波探头,其特征在于,所述的芯体(3)端面外侧设置有磁环(8)和连接圈(7),遮蔽罩(1)固定在连接圈(7)上。

4.如权利要求1所述的可消除谐振的超声波探头,其特征在于,所述的遮蔽罩(1)通过螺钉(9)和弹簧(10)固定在连接圈(7)上。

5.如权利要求1所述的可消除谐振的超声波探头,其特征在于,所述的背衬结构(4)采用钨粉和环氧树脂混合物直接灌封至压电陶瓷(5)的上端面,且为与水平面成45°的结构。

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