[实用新型]一种单晶电池片的制绒载具有效
| 申请号: | 201721781959.9 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN208028032U | 公开(公告)日: | 2018-10-30 |
| 发明(设计)人: | 储凤舞;董忠超;何小三;张小刚;苏正汉;谢宗芳;谢銘勳 | 申请(专利权)人: | 太极能源科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C30B33/10 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单晶电池片 漏液孔 制绒 根侧 载具 本实用新型 并行排列 空心结构 块侧 开口 不良问题 花篮结构 生产效率 使用寿命 药液流动 硅片 侧方 侧杆 底杆 卡槽 生产成本 装载 花篮 改良 | ||
本实用新型涉及一种单晶电池片制绒工具,尤其涉及一种单晶电池片的制绒载具。一种单晶电池片的制绒载具包括:多根侧杆,分别连接于两块侧板之间,每根侧杆分别为空心结构,每根侧杆上分别设置有多个并行排列的第一漏液孔,每个第一漏液孔的开口朝向侧杆的侧方;多根底杆,分别连接于两块侧板之间,每根底杆分别为空心结构,每根底杆上设置有多个并行排列的第二漏液孔,每个第二漏液孔的开口朝向底杆的上方。本实用新型通过改良此花篮结构,既能达到装载硅片的作用,加快了卡槽处药液流动,解决了花篮印外观不良问题,同时也增加了药液的使用寿命,减少生产成本,提高生产效率和产品质量。
技术领域
本实用新型涉及一种单晶电池片制绒工具,尤其涉及一种单晶电池片的制绒载具。
背景技术
随着光伏产业的不断发展,生产者之间的竞争不断加剧,因此对于产品的质量要求越来越高。单晶电池片制作过程需要硅片清洗、绒面制备、扩散前清洗、磷扩散等步骤,其中绒面制备是单晶电池片制作的关键步骤。将特定晶向的单晶硅片放入碱或酸性药液中腐蚀,即可在硅片表面产生出许多细小的金字塔状外观,这一过程称为单晶制绒。在生产过程中,制绒时会将晶元放入载具中,通常我们将这个载具称为花篮,花篮都为实心材料制成,由于晶元与花篮的支架卡槽接触处的药液流动慢,导致晶元与药液反应的生成物不能及时流开,药液循环不充分,使得晶元与花篮的支架卡槽接触部位较其他部位反应慢,导致晶元与花篮的接触部位外观与其他部位不一致,从而在晶元上与花篮接触部位产生齿痕状不良,导致外观异常。通常针对出现的这一问题,生产者会采取更换药液的方法来减轻此异常,但却造成药液的浪费,生产成本增加。
发明内容
本实用新型提供一种单晶电池片的制绒载具,目的是通过改变单晶电池片制绒载具中晶元与载具接触处的结构来减少花篮印的形成,加快药液流动,促进晶元与药液充分反应,延长药液使用寿命,从而减少生产成本,提高生产效率和产品质量。
本实用新型采用如下技术方案:
一种单晶电池片的制绒载具包括:
多根侧杆,分别连接于两块侧板之间,每根所述侧杆分别为空心结构,每根所述侧杆上分别设置有多个并行排列的第一漏液孔,每个所述第一漏液孔的开口朝向所述侧杆的侧方;
多根底杆,分别连接于两块所述侧板之间,每根所述底杆分别为空心结构,每根所述底杆上设置有多个并行排列的第二漏液孔,每个所述第二漏液孔的开口朝向所述底杆的上方。
包括两根所述底杆,每根所述底杆分别连接在两块所述侧板的下端。
包括四根侧杆,每根所述侧杆均位于所述底杆的上方。
所述侧杆的长度与所述底杆的长度相等。
每块所述侧板分别包括朝向所述底杆和所述侧杆的安装面以及背向所述底杆和所述侧杆的背面;
所述安装面上包括:
多个第一安装孔,每个所述第一安装孔分别对应于一根所述侧杆;
多个第二安装孔,每个所述第二安装孔分别对应于一根所述底杆;以及
第一圆形孔;
所述背面上包括:
第二圆形孔,所述第一圆形孔和所述第二圆形孔结合形成一贯通所述侧板的通孔;
所述第一侧板与所述第二侧板平行设置。
每根所述侧杆上还设置有多个并行排列的卡槽;
所述卡槽分别设置于所述侧杆上背向于所述第一漏液孔的一侧。
每个所述侧板上还分别设置有一压杆工作位;两块所述侧板上的所述压杆工作位关于所述底杆对称设置。
所述压杆工作位为开口向上的圆形凹槽,所述槽口为倒角形状。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





