[实用新型]一种撕膜装置

说明书

本实用新型公开了一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，其中产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，包括：机架，载盘，用于摆放产品，且装设在所述机架上，盖板，置于产品上方，盖合在所述裸部上使膜料外露，所述盖板可拆卸的固设于所述载盘，以及夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。所述载盘与所述盖板磁力连接；或；所述载盘四周侧上设置有凸部，所述盖板通过所述凸部卡置于所述载盘。所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔位置匹配。提升撕膜效率，避免人工操作带来的品质隐患。

技术领域

本实用新型涉及半导体制程技术领域，尤其指一种撕膜装置。

背景技术

撕除产品表面的膜料是半导体制程中的常见工艺流程，现有的工艺流程一般采用手动撕除的方式作业，效率低同时由于手工的力度不好把控，常常会造成产品的变形。

举例来说，为了保护材质较薄的电子器件表面的热熔胶粘性，需在其表面贴附一层Mylar(聚酯薄膜)进行保护，参照图1所示，标号730为该膜料，在作业前需要有一道撕除膜料730的工序，使其形成图2中所示的产品。现有技术中是由人工操作塑胶镊子将膜料撕除的。正如前文所提及的，这种处理手段有效率低、人力成本高的问题，同时手动撕Mylar易造成产品变形，这将导致该电子器件与PCBA间焊接造成空焊。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种撕膜装置，提升撕膜效率，避免人工操作带来的品质隐患。

本实用新型提供的技术方案如下：一种撕膜装置，用于撕去产品表面的膜料，且产品覆盖膜料的部分为覆膜部，其余部分为裸部，包括：

机架，

载盘，用于摆放产品，

盖板，盖合在产品的裸部上使膜料外露，以及，

夹爪组件，活动装设在所述机架上，用于撕去产品表面的膜料。

本技术方案，采用自动撕膜装置代替手动作业，降低人力成本，夹爪组件可以每次对产品施加相同的力，避免人力操作带来的品质隐患。此外，该装置还可以针对多个产品同时实现撕膜动作，批量化作业，极大的提高效率。

具体的，所述载盘与所述盖板磁力连接；

或；

所述载盘四周侧上设置有凸部，所述盖板通过所述凸部卡置于所述载盘。

具体的，所述载盘表面设置有与产品位置匹配的通孔，并且所述载盘下方为真空底座，所述真空底座的吸嘴与所述通孔的位置匹配。

优选的，所述夹爪组件包括第一驱动气缸以及夹持部，其中所述夹持部包括相邻排布的活动爪和固定爪；其中，

所述第一驱动气缸驱动所述活动爪运动以改变其与所述固定爪的间距。

本技术方案，两爪的夹持动作由单个气缸驱动，控制操作简单，设备成本也得以降低。

具体的，所述夹爪组件进一步包括第二驱动气缸、第三驱动气缸、固定架、安装板以及夹爪板，

其中，所述固定架固设在所述机架上，所述安装板可竖直滑移的装设在所述固定架上，所述第二驱动气缸装设在所述固定架上驱动所述安装板滑移；所述夹爪板可水平滑移的装设在所述安装板上，所述第三驱动气缸装设在所述安装板上驱动所述夹爪板滑移；

所述第一驱动气缸以及若干个所述夹持部布设在所述夹爪板上，所述第一驱动气缸驱动所有所述活动爪运动。

具体的，所述机架上布置有撕膜工位和放料工位，其中所述撕膜工位位于所述夹爪组件的下方；