[实用新型]一种光源板有效
| 申请号： | 201721777773.6 | 申请日： | 2017-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN207486480U | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 徐定坤 | 申请（专利权）人： | 东莞市多普迪环保科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/02;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市智圈知识产权代理事务所(普通合伙) 44351 | 代理人： | 韩绍君 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光层 反射层 耐压层 镜面铝 铝基板 光效 耐压 电子元器件 陶瓷基板层 从上至下 规格产品 热电分离 同心圆层 有效解决 半径比 反光率 高导热 高光效 光源板 固晶 硅脂 晶片 粘接 光源 电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种光源板，其特征在于：由上至下依次设置有发光层、反射层和耐压层，所述发光层、所述反射层和所述耐压层为三个同心圆层；所述发光层、所述反射层及所述耐压层相邻两层之间通过硅脂粘接；还包括若干电子元器件，所述电子元器件设置在所述耐压层上。
2.根据权利要求1所述的光源板，其特征在于：所述发光层为LED发光晶片，所述反射层为镜面铝层，所述反射层的半径大于所述发光层的半径；所述耐压层为单面铝基板或陶瓷基板层，所述耐压层的半径比所述发光层和所述反射层的半径大。
3.根据权利要求1所述的光源板，其特征在于：所述电子元器件包括有电阻、整流桥堆、恒压芯片、保险管和接线焊盘，所述电阻、所述整流桥堆、所述恒压芯片、所述保险管和所述接线焊盘与所述耐压层为电连接；所述耐压层的边缘还设置有螺丝位和接线位。
4.根据权利要求1或3所述的光源板，其特征在于：所述电子元器件的表层还设置一封密封胶层。
5.根据权利要求1所述的光源板，其特征在于：所述发光层的表层还封装有硅胶层。
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