[实用新型]一种循环利用活化液的沉铜装置有效
| 申请号: | 201721775809.7 | 申请日: | 2017-12-19 |
| 公开(公告)号: | CN207581937U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 黄邦盛;刘建国;谢宝才;黄秋兰 | 申请(专利权)人: | 信丰卓思涵电子有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38;C23C18/18 |
| 代理公司: | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 刘锦霞;文珊 |
| 地址: | 341600 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 沉铜缸 缸体 活化液 进风管 沉铜 底端 转动 隔板 鼓风机 沉铜装置 循环利用 出风盘 支撑板 本实用新型 速度控制器 控制面板 缓冲座 搅拌杆 搅拌叶 静电网 均匀性 控制阀 内壁嵌 铜离子 均一 卡接 热管 焊接 电机 保证 | ||
本实用新型公开了一种循环利用活化液的沉铜装置,包括沉铜缸缸体,所述沉铜缸缸体的底端固定安装有缓冲座,所述沉铜缸缸体的一侧顶端设有控制面板,所述沉铜缸缸体的内壁嵌接有加热管,所述沉铜缸缸体的另一侧底端焊接有支撑板,所述支撑板上固定安装有鼓风机,所述鼓风机通过进风管与出风盘连接,所述进风管中卡接有静电网,所述进风管上设置有第二控制阀,所述出风盘的底端安装有隔板,所述隔板的底部安装有电机。通过搅拌杆带动搅拌叶转动,使得沉铜活化液浓度均一,保证了铜离子浓度的均匀性,使得沉铜效果更好,并且速度控制器能够控制转动的速度,避免转动速度过快而影响沉铜的质量。
技术领域
本实用新型涉及沉铜技术领域,特别涉及一种循环利用活化液的沉铜装置。
背景技术
化学沉铜,是一种自身的催化氧化还原反应,待沉铜的线路板浸泡在沉铜活化液中,沉铜活化液中的铜离子得到电子还原为金属铜并沉积在线路板上,化学沉铜可以在任何非导电的基体上进行铜沉积,使沉铜在线路板制造领域得到了广泛的应用,随着沉铜过程的进行,沉铜活化液的浓度分布越来越不均匀,导致线路板上各处待沉积区域的沉积量和沉积速度差异较大,沉积质量参差不齐,降低了沉铜的质量。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种循环利用活化液的沉铜装置,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种循环利用活化液的沉铜装置,包括沉铜缸缸体,所述沉铜缸缸体的底端固定安装有缓冲座,所述沉铜缸缸体的一侧顶端设有控制面板,所述沉铜缸缸体的内壁嵌接有加热管,所述沉铜缸缸体的另一侧底端焊接有支撑板,所述支撑板上固定安装有鼓风机,所述鼓风机通过进风管与出风盘连接,所述进风管中卡接有静电网,所述进风管上设置有第二控制阀,所述出风盘的底端安装有隔板,所述隔板的底部安装有电机,所述电机的输出端通过联轴器与搅拌杆传动连接,且搅拌杆上安装有速度控制器,所述沉铜缸缸体的内部底端设有回收缸,所述回收缸的顶端通过导管与出液口连通,且出液口的顶端与沉铜腔连通,所述导管上设置有第一控制阀,所述导管的底端连通有漏斗,所述沉铜腔中安装有挂篮,所述挂篮的顶端两侧对称设置在挂杆一端,所述挂篮中安装有线路板,所述挂杆上安装有激震器,所述第一控制阀、电机、速度控制器、鼓风机、第二控制阀和激震器均与控制面板电性连接。
进一步地,所述漏斗的底端连接有收集杯,所述漏斗的内壁上卡接有过滤网。
进一步地,所述缓冲座中等间距设置有若干弹簧。
进一步地,所述搅拌杆上固定设有搅拌叶,且搅拌叶为螺旋型结构。
进一步地,所述出风盘的顶端设有若干出风管,且出风管之间均匀设置。
进一步地,所述挂杆的另一端固定连接挂钩,且挂钩与卡块活动卡接。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型结构简单,设计合理,沉铜效果好;通过搅拌杆带动搅拌叶转动,使得沉铜活化液浓度均一,保证了铜离子浓度的均匀性,使得沉铜效果更好,并且速度控制器能够控制转动的速度,避免转动速度过快而影响沉铜的质量;通过在出风盘上均匀设置若干出风管,不但能够为沉铜的化学反应提供氧气,还能辅助对沉铜活化液进行均匀搅拌,确保线路板上沉铜区域的沉铜质量及沉铜速度保持一致,提高了沉铜效果;通过导管将使用过后的沉铜活化液回收到回收缸中,回收前通过过滤网进行过滤掉杂质,使得沉铜活化液能够循环使用,减少的资源的浪费,大大降低了成本。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
图2为本实用新型部分结构示意图。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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C23C18-18 ..待镀材料的预处理





