[实用新型]一种低热阻金属基覆铜板

说明书

本实用新型公开了一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，所述金属板上方设置有玻璃布，所述玻璃布的上方设置有散热层，所述散热层上方设有导电的铜箔层，所述铜箔层上表面涂布有聚酯，所述聚酯上方设有粘结片，所述粘结片上方压覆有散热板，所述散热板上开设有散热孔。本实用新型结构简单，设计新颖，使得覆铜板具有了良好的耐热性，提高了覆铜板的导热效果，最大限度的减少了热阻，无需大量使用低热阻材料，提高了覆铜板的工作性能。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种低热阻金属基覆铜板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。金属基覆铜板无疑是解决散热问题的有效手段之一。金属基覆铜板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是电路层、导热绝缘层和金属基层。金属基覆铜板的工作原理是：功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。

上述已有的金属基覆铜板，由于其导热绝缘粘接层或称复合材料层的热阻较大，一般均在0.5以上。由于其金属基板与导热绝缘粘接层散热性能不够理想，耐电压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤其是当用作LED照明基板和高功率变频器电路基板时，由于基板过热，会造成光衰竭甚至烧坏LED发光两极管。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低热阻金属基覆铜板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种低热阻金属基覆铜板，包括设置于底部的金属板，所述金属板上方设置有玻璃布，所述玻璃布的上方设置有散热层，所述散热层上方设有导电的铜箔层，所述铜箔层上表面涂布有聚酯，所述聚酯上方设有粘结片，所述粘结片上方压覆有散热板，所述散热板上开设有散热孔。

优选的，所述金属板为铝板或铜板材料。

优选的，所述散热层为双层结构，且散热层的竖截面为蜂窝形结构。

优选的，所述聚酯的厚度为90微米-140微米，所述粘结片的厚度为50微米-90微米。

优选的，所述散热板为金属材料。

优选的，所述散热孔为正六边形结构，且阵列分布在散热板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、装置结构简单，设计新颖，通过散热层的设计，散热层的剖面为蜂窝形结构，且在相邻的蜂窝结构之间存在缝隙，不但保证了整个覆铜板的稳定性，也有效的帮助了覆铜板的散热；

2、通过散热板、聚酯和粘结片的设计，使得覆铜板具有了良好的耐热性，提高了覆铜板的导热效果，最大限度的减少了热阻，无需大量使用低热阻材料，提高了覆铜板的工作性能。

本实用新型结构简单，设计新颖，使得覆铜板具有了良好的耐热性，提高了覆铜板的导热效果，最大限度的减少了热阻，无需大量使用低热阻材料，提高了覆铜板的工作性能。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种低热阻金属基覆铜板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种低热阻金属基覆铜板的散热板的结构示意图。

图中：1金属板、2玻璃布、3散热层、4铜箔层、5聚酯、6粘结片、7散热板、8散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。